據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在英特爾推出試驗(yàn)型的80個(gè)內(nèi)核的芯片將近兩年之后，英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究芯片。

據(jù)英特爾首席技術(shù)官和高級(jí)研究員JustinRattner說(shuō)，英特爾正在開(kāi)發(fā)一種多核芯片，旨在顯著改善數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算中的能源效率。

Rattner說(shuō)，英特爾計(jì)劃在今年年底之前推出這種新的芯片。這種新的芯片是試驗(yàn)性的，不是商業(yè)性的，擁有全新的設(shè)計(jì)和更高的內(nèi)核數(shù)量。他說(shuō)，雖然上一次的實(shí)驗(yàn)芯片有80個(gè)內(nèi)核，但是，這一次的芯片內(nèi)核數(shù)量沒(méi)有必要同樣多。不過(guò)，內(nèi)核的數(shù)量要比目前市場(chǎng)上的芯片內(nèi)核數(shù)量多。

英特爾負(fù)責(zé)研究的副總裁兼英特爾實(shí)驗(yàn)室未來(lái)技術(shù)主管AndrewChien說(shuō)，我們都知道制作這種未來(lái)的芯片存在一些挑戰(zhàn)。你如何在這種熱封裝中升級(jí)性能？我們正在努力找出一些如何在這種同樣類(lèi)型的封裝中繼續(xù)提供越來(lái)越強(qiáng)大的功能的方法。我們將繼續(xù)與研究團(tuán)體一起制作這種研究性的原型產(chǎn)品。

英特爾實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理DavidO"Hallaron解釋說(shuō)，這種新的研究芯片是一種“芯片上的集群”。這種80個(gè)內(nèi)核的實(shí)驗(yàn)芯片也許沒(méi)有比上一次的研究芯片更多的或者同樣多的內(nèi)核，但是，功能和編程性能更強(qiáng)。

英特爾80個(gè)內(nèi)核的研究芯片具有萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的性能，但是耗電量少于四核處理器。研究人員創(chuàng)建這種芯片的原型產(chǎn)品是為了搞清楚許多內(nèi)核相互之間通訊的最佳方法。他們還創(chuàng)建新的架構(gòu)設(shè)計(jì)和新的內(nèi)核設(shè)計(jì)。

英特爾當(dāng)時(shí)說(shuō)，要制作出完全適用的和商業(yè)性的80個(gè)內(nèi)核的芯片還需要5至8年時(shí)間。

Rattner說(shuō)，我們堅(jiān)持更簡(jiǎn)單的內(nèi)核的想法。這個(gè)重點(diǎn)是較低的性能，但是，數(shù)量更多的非常節(jié)能的內(nèi)核。

上一次的試驗(yàn)型芯片缺少基本的功能。這一次的新的芯片旨在擁有更多的可編程的內(nèi)核。