領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)流處理器開發(fā)商N(yùn)etronome日前宣布：進(jìn)一步延伸該公司與英特爾公司之間的戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，其中Netronome的下一代流處理器將使用英特爾領(lǐng)先的22納米工藝進(jìn)行生產(chǎn)。Netronome將提供世界首批基于英特爾創(chuàng)領(lǐng)市場(chǎng)的3D三維晶體管技術(shù)的流處理器，并且顛覆流處理器在網(wǎng)絡(luò)及安全應(yīng)用方面性能、功耗和成本的系統(tǒng)基準(zhǔn)。

“采用英特爾的定制化晶圓代工廠是Netronome的一個(gè)關(guān)鍵的差異化因素，使他們能夠利用英特爾22納米3D三維晶體管技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先性能和功率效率”，市場(chǎng)研究公司Linley集團(tuán)首席分析師Linley Gwennap說道。

與英特爾達(dá)成的協(xié)議在以下幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域內(nèi)為Netronome及其市場(chǎng)領(lǐng)先的流處理器的客戶帶來了實(shí)質(zhì)性的好處：

超級(jí)完美的晶體管設(shè)計(jì)：采用英特爾革命性的、以3D三維晶體管為特色的22納米工藝，把性能改善和能效提升前所未有地結(jié)合在一起，而這兩者對(duì)于高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)都是至關(guān)重要的功能。

領(lǐng)先的設(shè)計(jì)與工藝實(shí)踐：兩者間的一種緊密合作的、聯(lián)合開發(fā)與制造銜接模式使Netronome能夠充分利用英特爾的工具、工藝和特有的建模能力，因此降低了開發(fā)成本、加速了產(chǎn)品上市同時(shí)增強(qiáng)了產(chǎn)品功能。

集成化制造供應(yīng)鏈確保了產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性：共同優(yōu)化的英特爾晶圓代工、器件封裝、組裝與測(cè)試程序，借助先進(jìn)的為制造優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFM)、為測(cè)試優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFT)及為可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFR)方法學(xué)，可高性價(jià)比地提供業(yè)界內(nèi)最高的產(chǎn)品質(zhì)量。

風(fēng)險(xiǎn)降低：Netronome借助英特爾遍布全球的布局，分別在世界各地的多家晶圓代工廠將確保Netronome產(chǎn)品的不間斷供應(yīng)。

“英特爾的3D三維晶體管技術(shù)和22納米制造工藝與傳統(tǒng)的平面型設(shè)計(jì)相比具有明顯的優(yōu)勢(shì)，”Netronome負(fù)責(zé)工程的高級(jí)副總裁Jim Finnegan說道。“因此，我們的下一代流處理器將比其他通信處理器超前幾代，使Netronome可提供高達(dá)10倍的性能，并配以高過3倍的能效。”

“英特爾很樂意為Netronome提供其領(lǐng)先的3D三維晶體管22納米技術(shù)及集成化供應(yīng)鏈，”英特爾負(fù)責(zé)技術(shù)與制造事業(yè)部的副總裁Sunit Rikhi表示。“在產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期就與Netronome合作來優(yōu)化其流處理器以及我們的晶圓代工服務(wù)，很顯然英特爾的22納米半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施可與Netronome產(chǎn)品天衣無縫地契合。”

Netronome的流處理器(NFP)為網(wǎng)速高達(dá)100Gbps的高端網(wǎng)絡(luò)中所使用的高要求網(wǎng)絡(luò)、安全和內(nèi)容處理應(yīng)用帶來了突破性的性能。各種NFP可同時(shí)實(shí)現(xiàn)帶有深度包檢測(cè)的包處理、安全處理以及為數(shù)以百萬計(jì)的同步狀態(tài)流I/O虛擬化。NFP是業(yè)界唯一專為與英特爾架構(gòu)(Intel Architecture)處理器緊密結(jié)合而設(shè)計(jì)的處理器，補(bǔ)充和增強(qiáng)了IA在網(wǎng)絡(luò)、通信和安全應(yīng)用方面的成功擴(kuò)展。

Netronome目前的這一代流處理器始于2007年11月與英特爾簽署的一份技術(shù)授權(quán)協(xié)議，并于2011年批量發(fā)貨。Netronome基于英特爾22納米工藝及3D三維晶體管的下一代處理器將在2013年提供樣片。