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[導(dǎo)讀]Ivy Bridge掀蓋再測:更換硅脂再粘好啥樣?

自4月23日發(fā)售之后,IntelIvyBridge處理器超頻溫度高這一原因已經(jīng)困擾不少用戶。具體原因方面,Overclockers.net打開頂蓋后發(fā)現(xiàn)Intel使用普通硅脂替代了SandyBridge中核心與頂蓋之間的無釬焊工藝并認(rèn)為這是高溫的根本原因。但此后國內(nèi)論壇PCEVA的管理員和前VR-Zone站長新加坡著名超頻玩家Shamino測試后發(fā)現(xiàn),CPU核心直接接觸散熱器的效果并不好,使得具體原因看似又成為了謎團。

上周末,近期開始在日本PCWatch連載散熱器專欄的瀨文茶也對這一現(xiàn)象進(jìn)行了測試。有所不同的是,這次揭開Corei7-3770K的頂蓋后日本人并沒有讓CPU核心直接接觸散熱器,而是用雙面膠把頂蓋粘好后再進(jìn)行測試,下面讓我們來看看這次是否能得出一些比較有力的說法:

IntelIvyBridgeCorei7-3770K本體,可惜一會就要被“扒皮”了:

掀掉頂蓋后發(fā)現(xiàn)Intel用的硅脂實在很一般,工具很簡單使用市售美工刀即可,開啟頂蓋時先撬開縫隙,然后一點一點切開頂蓋和基板之間的粘合劑,注意不要傷到CPU核心和基板。

清除粘合劑和硅脂之后的Corei7-3770K:

這次更換的硅脂包括兩種,包括常見硅脂中性能較高的OCZFreezeExtreme以及號稱導(dǎo)熱率達(dá)到82.0W/mk,十幾倍于前者的“液體金屬”——LiquidPro(不能用在鋁質(zhì)表面,可以用在銅上)。

更換硅脂用雙面膠粘好頂蓋后開始測試,由于CPU核心高度僅0.5mm,直接使用散熱器鎮(zhèn)壓很難做到接觸良好,同時也比較容易使核心損壞,并且和原有情況相比可比性不大。測試用散熱器使用利民銀箭SandyBridge-E版。

測試結(jié)果顯示,更換硅脂后IvyBridge的溫度有著極大程度的改善:之前Corei7-3770K在默認(rèn)3.5GHz時滿載溫度達(dá)到了61度,更換OCZFreezeExtreme之后降至53度,換成液體金屬LiquidPro后更是低至50度。而超頻時差距進(jìn)一步拉大:標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)的84度在換成OCZFreezeExtreme后降至69度,換成LiquidPro低至64度,差距一下子拉大到15-20度。測試結(jié)果很明顯說明IvyBridge中CPU核心和頂蓋之間原有的硅脂是散熱的瓶頸。

當(dāng)然,更換硅脂后散熱情況的改善也帶來了超頻穩(wěn)定性的提高,這顆Corei7-3770K的體質(zhì)原來在1.45V下能達(dá)到4.9GHz頻率并通過CINEBENCHR11.5測試,提升至1.50V后頻率超過4.7GHz運行CINEBENCH溫度即超105度觸發(fā)過熱保護(hù)自動降頻。更換為OCZFreezeExtreme后各檔核心電壓的極限頻率不變,但再也沒有核心過熱導(dǎo)致自動降頻的現(xiàn)象發(fā)生。而使用LiquidPro液體金屬在核心電壓1.55V時頻率更是能沖上5GHz大關(guān)并通過CINEBENCH測試,使用液體金屬5GHz進(jìn)系統(tǒng)也僅需要1.35V核心電壓。

通過以上測試基本可以定論,Intel使用的硅脂的確是IvyBridge超頻/散熱的最大瓶頸。之前國內(nèi)外的測試效果不佳可能是由于CPU核心直接與散熱器接觸時接觸不良所導(dǎo)致,同時散熱器接觸到的面積也不如壓在頂蓋上時候大。從制造成本來說,Intel很難再特意推出采用無釬焊工藝的IvyBridge處理器,目前也只能依靠玩家自己動手改造。但下手之前一定要權(quán)衡好,畢竟開蓋之后處理器就失去了所有保修,超過2000元的產(chǎn)品一旦有什么損失可就得不償失了。

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