Kispert強調，飛索現(xiàn)在聚焦于汽車、醫(yī)療、智慧電網、網路、游戲等嵌入式應用，以工程專業(yè)為核心，協(xié)助客戶解決開發(fā)創(chuàng)新應用的挑戰(zhàn)。

重新聚焦的飛索，這兩年來市占率已經從原來30%成長到36%，逐步恢復營運動能。

同時，為提供完整解決方案，飛索也積極強化策略伙伴關系，今年度便已與Nuance和SK Hynix結盟，分別投入語音辨識技術和SLC NAND開發(fā)。

Kispert強調，使用者介面的創(chuàng)新是未來各類消費性電子和汽車電子產品的重要推動力，也是產品差異化的重要關鍵。隨著市場上越來越多需要語音辨識和多重語言功能的創(chuàng)新產品，自然語言辨識技術就是其中的重要一環(huán)，該公司將運用非揮發(fā)性記憶體技術專業(yè)，改善這類系統(tǒng)在讀取資料時的速度和準確度。

更值得注意的是，因應嵌入式市場需求，飛索透過與SK Hynix的合作，讓產品線從既有的序列式NOR、平行式NOR，進一步延伸到SLC NAND。

Kispert指出，采用浮動閘(Floating Gate)技術的首款SLC NAND將于第二季上市，以4x奈米制程制造，將會提供1Gb、2Gb和4Gb等不同容量，同時，預計第三季就會進入3x奈米制程。

除了跨入SLC NAND之外，飛索目前是平行式NOR市場的領導者，不僅擁有業(yè)界最高容量的4Gb產品，近來亦積極強化序列式NOR產品組合。Kispert表示，對于速度和成本敏感的消費性產品來說，包括相機和家庭娛樂系統(tǒng)等，對于低接腳、高密度的序列式NOR需求日益提升，而該公司日前量產的512Mb產品，能提供更佳的速度效能。

就NOR產品的制造規(guī)劃來看，目前飛索除了在德州的自有晶圓廠生產90/65奈米制程產品外，主要的代工廠商是中芯國際，除65奈米制程外，預計今年底將進入45奈米制程，進一步降低成本。Kispert表示，與中芯國際已有長期合作關系，未來45奈米制程將全部委由其代工。

至于SLC NAND方面，SK Hynix僅會為飛索制造SLC NAND晶粒，飛索將自行處理測試、封裝和驗證作業(yè)，為客戶提供高品質的SLC NAND產品。

Kispert解釋，在與SK Hynix的交叉授權協(xié)議中，并未包含將飛索的電荷捕捉(Charge Trapping)技術移轉給SK Hynix。SK Hynix仍將以其浮動閘技術為飛索提供SLC NAND晶粒。

歷經破產重整的慘痛教訓，現(xiàn)在的飛索企圖以更穩(wěn)健的策略，鎖定高階NOR應用市場，讓公司重返往日榮景。Kispert在訪談中不斷提到「專注」這個字眼，并強調，這是公司重振旗鼓的重要策略思維。回歸工程專業(yè)、發(fā)揮結盟綜效、打造完整產品組合，從Kispert擘劃的藍圖中，我們看到了Spansion已為未來的持續(xù)發(fā)展鋪好道路。