“英特爾有潛力成為一個重要的競爭對手，但目前在移動領域，英特爾的優(yōu)勢還不明顯。”面對英特爾在移動領域將對高通發(fā)起的挑戰(zhàn)，高通CEO保羅.雅各布如此回應。

近日，到訪北京的雅各布對記者表示，英特爾曾表示他們在生產技術上擁有巨大的優(yōu)勢，但迄今為止，高通并沒有看到這種優(yōu)勢體現(xiàn)在英特爾的移動產品當中。

2012年11月，高通市值超越英特爾，成為全球市值最大的芯片公司。目前，高通市值達1102億美元，而英特爾市值為1057億美元。有市場調研機構表示，得益于手機需求的大幅增長，高通已占據(jù)移動芯片市場42%的份額，而英特爾在移動芯片市場的份額尚不足1%。

雅各布認為，移動市場的結構和PC市場很不一樣，英特爾雖是一個強勁的競爭對手，但高通具有自己的優(yōu)勢。而英特爾有很多棘手的問題，比如自建工廠造成的產能利用率過剩，以及英特爾并未能在移動端發(fā)揮其在PC上的制造優(yōu)勢。

2012年，高通共交付5.9億片芯片，年收入達191億美元，并預計2013年收入將達到230億至240億美元。

雅各布并不看好目前芯片廠商之間的“核數(shù)競爭”，他認為，目前陷入強調核的數(shù)量的趨勢不會持續(xù)太久。

“三星的情況是一個特例。”雅各布表示，三星使用的(八個內核中的)四個新型ARM核并沒有針對移動終端進行很好的優(yōu)化，所以功耗很高，因此三星需要更小的核來幫助其做好終端的功耗管理。高通并不需要這種“Big+Little”的解決方案，而是根據(jù)工作需要，隨時調整工作的核數(shù)，每個核可以獨立地工作，完成不同的工作任務。

談到中國市場，雅各布認為，高通最大的挑戰(zhàn)是在控制成本的同時不斷豐富產品功能。他表示，在中國的10億鏈接當中，約有20%是通過移動寬帶實現(xiàn)上網的，對于高通來說還是要進一步降低成本，解決10年后數(shù)據(jù)量增長1000倍帶來的挑戰(zhàn)，去幫助運營商以更低的價格提供數(shù)據(jù)服務。

2012年12月，高通以1.2億美元投資日本面板廠商夏普，在談到該筆投資時，雅各布表示，夏普有一種新型的、功耗非常低的晶體管技術，該種技術與高通的某個反射技術結合起來，能夠制造出低功耗、高品質的顯示器，而對于夏普與富士康的談判，高通不會介入。