積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20奈米 CMOS 制程的蘋(píng)果 A7 處理器，預(yù)計(jì)今年夏天即可開(kāi)始試產(chǎn)晶片，以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電得以如期在今年第一季完成設(shè)計(jì)的話(huà)，接下來(lái)將在今年五、六用間展開(kāi)所謂的‘風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)’，并在2014年第一季開(kāi)始商用化量產(chǎn)，如果一切順利的話(huà)，就能使該晶片用于下世代的 iPhone 和 iPad 中。臺(tái)積電正為其 用于制造 A7 處理器的 Fab-14 超大晶圓廠(chǎng)(Gigafab)提升制造產(chǎn)能。

臺(tái)積電的 Fab-14 位于臺(tái)南，它不僅是臺(tái)積電第一座可量產(chǎn)20nm CMOS 系統(tǒng)晶片的的晶圓廠(chǎng)，同時(shí)也將成為接下來(lái) 16nm FinFET 元件制程的所在地。

臺(tái)積電將為蘋(píng)果生產(chǎn) A7 處理器并不是什么新聞了。我們先前已有所耳聞，由于蘋(píng)果與三星針對(duì)其手機(jī)設(shè)計(jì)的全球?qū)＠V訟不斷，蘋(píng)果公司準(zhǔn)備將2011以來(lái)完全交由三星一家供應(yīng)商代工的處理器轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。

據(jù)稱(chēng)蘋(píng)果公司與臺(tái)積電在2011年已經(jīng)合作嘗試采用28nm制程的 A6 應(yīng)用處理器，但由于當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的技術(shù)未到位，特別是有關(guān)附屬I(mǎi)P的問(wèn)題而限制了雙方的合作。此外，傳言還提到英特爾(Intel)也可能為蘋(píng)果 A7 進(jìn)行制造的可能性。英特爾已經(jīng)為蘋(píng)果公司的 MacBook 電腦提供 x86 處理器了，同時(shí)也逐步地增加為其代工服務(wù)。

然而，盡管英特爾十分精通于制造先進(jìn)的微處理器，為第三方提供設(shè)計(jì)其自有處理器所需的 IP 以及為其進(jìn)行制造，它可能會(huì)是一種高度復(fù)雜的設(shè)計(jì)互動(dòng)，但對(duì)于英特爾目前的代工業(yè)務(wù)而言，它也可能會(huì)是一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。盡管如此，蘋(píng)果仍然可能采用多家供應(yīng)商為其制造處理器的策略，而且，它似乎可能透過(guò)一連串的合作方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。

盡管三星可能繼續(xù)以 32nm/28nm CMOS 制程為蘋(píng)果供應(yīng) A6 處理器一段時(shí)間，而臺(tái)積電則尋求在 20nm 制程成為代工夥伴;而且，顯然地，蘋(píng)果也表明了在與臺(tái)積電合作的 16nm FinFET 發(fā)展藍(lán)圖之外，已經(jīng)與英特爾針對(duì) 14nm 與10nm FinFET 展開(kāi)合作。