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[導(dǎo)讀] 高通)公布了截至3月26日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,公司該季度營(yíng)收為50億美元,去年同期為56億美元,同比下滑10%;按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤(rùn)為7億美元,

 高通)公布了截至3月26日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,公司該季度營(yíng)收為50億美元,去年同期為56億美元,同比下滑10%;按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤(rùn)為7億美元,去年同期為凈利潤(rùn)12億美元,同比下滑36%;合攤薄后每股利潤(rùn)為0.5美元,去年同期為每股利潤(rùn)0.78美元,同比下滑36%。

第二財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(GAAP):

·營(yíng)收為50億美元,去年同期為56億美元,同比下滑10%,上季度為60億美元,環(huán)比下滑16%。

·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為7億美元,去年同期為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)14億美元,同比下滑48%,上季度為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)8億美元,環(huán)比下滑6%。 ·凈利潤(rùn)為7億美元,去年同期為凈利潤(rùn)12億美元,同比下滑36%,上季度為凈利潤(rùn)7億美元,環(huán)比增長(zhǎng)10%。 ·攤薄后每股利潤(rùn)為0.5美元,去年同期為凈利潤(rùn)0.78美元,同比下滑36%,上季度為凈利潤(rùn)0.46美元,環(huán)比增長(zhǎng)9%。 ·運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為8億美元,去年同期為7億美元,同比增長(zhǎng)11%,上季度為14億美元,環(huán)比下滑41%。

第二財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(Non-GAAP):

·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為22億美元,去年同期為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)19億美元,同比增長(zhǎng)18%,上季度為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)21億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7%。

·凈利潤(rùn)為20億美元,去年同期為凈利潤(rùn)16億美元,同比增長(zhǎng)28%,環(huán)比增長(zhǎng)12%。

·攤薄后每股利潤(rùn)為1.34美元,去年同期為凈利潤(rùn)1.04美元,同比增長(zhǎng)29%,上季度為凈利潤(rùn)1.19美元,環(huán)比增長(zhǎng)13%。

各部門業(yè)績(jī):

QCT(芯片技術(shù))部門:

·營(yíng)收為36.76億美元,去年同期為33.37億美元,同比增長(zhǎng)10%,上季度為41.01億美元,環(huán)比下滑10%。

·稅前利潤(rùn)為4.75億美元,去年同期為1.70億美元,同比增長(zhǎng)179%,上季度為7.24億美元,環(huán)比下滑34%。

·稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為增長(zhǎng)13%,去年同期為增長(zhǎng)5%,上季度為增長(zhǎng)18%。

·MSM芯片出貨量為1.79億個(gè),去年同期為1.89億個(gè),同比下滑5%,上季度為2.17億個(gè),環(huán)比下滑18%。

QTL(技術(shù)授權(quán))部門:

·營(yíng)收為22.49億美元,去年同期為21.35億美元,同比增長(zhǎng)5%,上季度為18.11億美元,環(huán)比增長(zhǎng)24%。

·稅前利潤(rùn)為19.59億美元,去年同期為18.57億美元,同比增長(zhǎng)5%,上季度為15.32億美元,環(huán)比增長(zhǎng)28%。

·稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為增長(zhǎng)87%,去年同期為增長(zhǎng)87%,上季度為增長(zhǎng)85%。

·總設(shè)備銷售額為826億美元,去年同期為701億美元,同比增長(zhǎng)18%,上季度為629億美元,環(huán)比增長(zhǎng)31%。

·預(yù)期3G/4G設(shè)備出貨量為3.98億個(gè)至4.02億個(gè),去年同期為3.35億個(gè)至3.39億個(gè),同比增長(zhǎng)19%,上季度為3.31億個(gè)至3.35億個(gè),環(huán)比增長(zhǎng)20%。

·預(yù)期3G/4G設(shè)備平均售價(jià)為204美元至210美元,去年同期為205美元至211美元,同比0.0美元,上季度為186美元至192美元,環(huán)比增長(zhǎng)10%。

業(yè)績(jī)展望:

·營(yíng)收預(yù)計(jì)為53億美元至61億美元,同比下滑12%至增長(zhǎng)1%。

·GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.67美元至0.92美元,同比下滑31%至增長(zhǎng)5%。

·Non-GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.90美元至1.15美元,同比下滑22%至增長(zhǎng)1%。

·MSM芯片出貨量預(yù)計(jì)為1.80億個(gè)至2.00億個(gè),同比下滑10%至flat美元。

·總設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為590億美元至670億美元,同比下滑6%至增長(zhǎng)7%。

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