由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其對網(wǎng)絡速度有著更高的要求，這無疑成為推動5G網(wǎng)絡發(fā)展的重要因素。

哪怕5G通訊標準協(xié)定要到2017年底才有可能初步完成，但面對這新世代的主流無線通訊技術(shù)，國內(nèi)、外芯片供應商在深知戰(zhàn)事正式開打前就會提前分出勝負后，近期卡位、造勢、合縱、連橫的戰(zhàn)略及戰(zhàn)術(shù)不斷，甚至蘋果(Apple)舊事重提高通(Qualcomm)權(quán)利金收費方式不合理的動作，也被外界直言是為了壓低高通未來5G通訊協(xié)定所扮演的角色分量及增加日后權(quán)利金的議價籌碼等目標而來。

國外芯片大廠直言，雖然5G正式商用化的時間點多落在2020年，但在美、日、歐、韓及大陸都有手機品牌大廠及當?shù)貭I運商計劃提前偷跑，加上全球5G芯片市場的初期勝負可能在2018、2019年間的Design-in爭奪戰(zhàn)，就已宣告誰贏誰輸，所以，高通、聯(lián)發(fā)科的全球5G芯片市場預賽其實即將在2017年下半就率先開打。

高通9日宣布旗下高通技術(shù)公司今日宣布已和臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)簽定合作意向，雙方將共同發(fā)展由5G新空中介面技術(shù)所驅(qū)動的小型基地臺，高通表示，通過本次合作，將可望加速臺灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術(shù)的小型基地臺及基礎(chǔ)設備上市時間。

高通亞太與印度區(qū)總裁Jim Cathey表示：“這項與工研院的合作，是我們在臺灣進行的重要投資之一，以確保產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速進行5G新空中介面技術(shù)應用，也是臺灣的OEM和ODM廠商在5G新空中介面小型基地臺的快速創(chuàng)新，邁向眾所期待的5G經(jīng)驗的一大步。”工研院資訊與通訊研究所所長闕志克博士表示：“小型基地臺將是5G網(wǎng)路的關(guān)鍵要角，利用mmWave和6 GHz以下頻譜兩者以提供更高的效能。我們期待與高通技術(shù)公司緊密合作，成為端到端5G發(fā)展的全球領(lǐng)導者。”

聯(lián)發(fā)科規(guī)劃在2017年下半將先推出一個5G芯片半成品，也是公司內(nèi)部執(zhí)意要與高通提前對決的最有企圖心目標，比起3G、4G世代，聯(lián)發(fā)科雖然慢慢縮短與高通技術(shù)間的時間差距，但仍落后1~2年的情形，迫使公司在產(chǎn)品、市場定位上，永遠有一股升不上去的悶氣，在聯(lián)發(fā)科堅信自家無線通訊技術(shù)已落后高通不到1年水準，并積極準備將5G芯片解決方案推出時程的時間落差，再進一步縮小至6個月以內(nèi)，聯(lián)發(fā)科在5G通訊技術(shù)世代的搶先企圖心，幾乎是前所未見。而聯(lián)發(fā)科內(nèi)部更是以9G題目命名，計劃整合各地營運商推出4G搭配5G的高速傳輸及無縫連結(jié)服務內(nèi)容，目前也與積極全球電信設備商、電信營運商合作，并已主動公布相關(guān)5G技術(shù)的合作開發(fā)對象分別是日本的NTT Docomo、大陸的中國移動，及歐洲的諾基亞(Nokia)，提前布局全球5G市場商機的決心強大。

相較于高通在5G芯片世代將一貫采取接地氣的俯沖攻勢，聯(lián)發(fā)科則計劃縮短時間差，以速度換取空間，讓客戶提前有第二選擇，雙方都有心理準備全球5G芯片市場預賽某種程度已正式開打后，雖然2017年仍是各打各的，但進入2018年后，隨著終端客戶的偷跑行為，高通及聯(lián)發(fā)科的5G芯片攻防戰(zhàn)就將正式上場，在2020年全球5G通訊技術(shù)正式接棒成為主流前，雙方近身肉搏戰(zhàn)只會越來越激烈。