由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度有著更高的要求，這無(wú)疑成為推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素。

哪怕5G通訊標(biāo)準(zhǔn)協(xié)定要到2017年底才有可能初步完成，但面對(duì)這新世代的主流無(wú)線通訊技術(shù)，國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商在深知戰(zhàn)事正式開打前就會(huì)提前分出勝負(fù)后，近期卡位、造勢(shì)、合縱、連橫的戰(zhàn)略及戰(zhàn)術(shù)不斷，甚至蘋果(Apple)舊事重提高通(Qualcomm)權(quán)利金收費(fèi)方式不合理的動(dòng)作，也被外界直言是為了壓低高通未來(lái)5G通訊協(xié)定所扮演的角色分量及增加日后權(quán)利金的議價(jià)籌碼等目標(biāo)而來(lái)。

國(guó)外芯片大廠直言，雖然5G正式商用化的時(shí)間點(diǎn)多落在2020年，但在美、日、歐、韓及大陸都有手機(jī)品牌大廠及當(dāng)?shù)貭I(yíng)運(yùn)商計(jì)劃提前偷跑，加上全球5G芯片市場(chǎng)的初期勝負(fù)可能在2018、2019年間的Design-in爭(zhēng)奪戰(zhàn)，就已宣告誰(shuí)贏誰(shuí)輸，所以，高通、聯(lián)發(fā)科的全球5G芯片市場(chǎng)預(yù)賽其實(shí)即將在2017年下半就率先開打。

高通9日宣布旗下高通技術(shù)公司今日宣布已和臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)簽定合作意向，雙方將共同發(fā)展由5G新空中介面技術(shù)所驅(qū)動(dòng)的小型基地臺(tái)，高通表示，通過(guò)本次合作，將可望加速臺(tái)灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術(shù)的小型基地臺(tái)及基礎(chǔ)設(shè)備上市時(shí)間。

高通亞太與印度區(qū)總裁Jim Cathey表示：“這項(xiàng)與工研院的合作，是我們?cè)谂_(tái)灣進(jìn)行的重要投資之一，以確保產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速進(jìn)行5G新空中介面技術(shù)應(yīng)用，也是臺(tái)灣的OEM和ODM廠商在5G新空中介面小型基地臺(tái)的快速創(chuàng)新，邁向眾所期待的5G經(jīng)驗(yàn)的一大步。”工研院資訊與通訊研究所所長(zhǎng)闕志克博士表示：“小型基地臺(tái)將是5G網(wǎng)路的關(guān)鍵要角，利用mmWave和6 GHz以下頻譜兩者以提供更高的效能。我們期待與高通技術(shù)公司緊密合作，成為端到端5G發(fā)展的全球領(lǐng)導(dǎo)者。”

聯(lián)發(fā)科規(guī)劃在2017年下半將先推出一個(gè)5G芯片半成品，也是公司內(nèi)部執(zhí)意要與高通提前對(duì)決的最有企圖心目標(biāo)，比起3G、4G世代，聯(lián)發(fā)科雖然慢慢縮短與高通技術(shù)間的時(shí)間差距，但仍落后1~2年的情形，迫使公司在產(chǎn)品、市場(chǎng)定位上，永遠(yuǎn)有一股升不上去的悶氣，在聯(lián)發(fā)科堅(jiān)信自家無(wú)線通訊技術(shù)已落后高通不到1年水準(zhǔn)，并積極準(zhǔn)備將5G芯片解決方案推出時(shí)程的時(shí)間落差，再進(jìn)一步縮小至6個(gè)月以內(nèi)，聯(lián)發(fā)科在5G通訊技術(shù)世代的搶先企圖心，幾乎是前所未見。而聯(lián)發(fā)科內(nèi)部更是以9G題目命名，計(jì)劃整合各地營(yíng)運(yùn)商推出4G搭配5G的高速傳輸及無(wú)縫連結(jié)服務(wù)內(nèi)容，目前也與積極全球電信設(shè)備商、電信營(yíng)運(yùn)商合作，并已主動(dòng)公布相關(guān)5G技術(shù)的合作開發(fā)對(duì)象分別是日本的NTT Docomo、大陸的中國(guó)移動(dòng)，及歐洲的諾基亞(Nokia)，提前布局全球5G市場(chǎng)商機(jī)的決心強(qiáng)大。

相較于高通在5G芯片世代將一貫采取接地氣的俯沖攻勢(shì)，聯(lián)發(fā)科則計(jì)劃縮短時(shí)間差，以速度換取空間，讓客戶提前有第二選擇，雙方都有心理準(zhǔn)備全球5G芯片市場(chǎng)預(yù)賽某種程度已正式開打后，雖然2017年仍是各打各的，但進(jìn)入2018年后，隨著終端客戶的偷跑行為，高通及聯(lián)發(fā)科的5G芯片攻防戰(zhàn)就將正式上場(chǎng)，在2020年全球5G通訊技術(shù)正式接棒成為主流前，雙方近身肉搏戰(zhàn)只會(huì)越來(lái)越激烈。