在存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)，現(xiàn)在“打得火熱”的無疑就是英特爾與AMD，自從AMD崛起之后，英特爾也感受到了一絲威脅，加快了產(chǎn)品的研制與推出。

對(duì)于Intel最佳競爭對(duì)手當(dāng)然是AMD無疑，對(duì)于我們這一群吃瓜群眾當(dāng)然最愛看他們互相爭斗。今年來，隨著Ryzen的發(fā)布為AMD贏得了一場(chǎng)翻身仗，令到一直以來被網(wǎng)友取笑為“牙膏廠”的Intel今年也終于不擠牙膏了。據(jù)悉，Intel官方代號(hào)庫中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”，這是其首次曝光，將采用改進(jìn)版的10nm+工藝制造。

我們知道，Intel 14nm工藝已經(jīng)連續(xù)使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake，以及即將發(fā)布的八代酷睿Coffee Lake，只不過Intel稱其一直在改進(jìn)，比如現(xiàn)在七代用的就是14nm+，接下來八代則是14nm++。

10nm上的進(jìn)程也類似。今年下半年，Intel將推出第一款采用10nm工藝的產(chǎn)品Cannon Lake(不知道會(huì)歸入八代還是九代序列)，Ice Lake應(yīng)該會(huì)在明年下半年誕生，再往后還有個(gè)10nm++。

據(jù)金融服務(wù)機(jī)構(gòu)The Motley Fool得到的獨(dú)家情報(bào)，Intel 10nm++工藝家族的代號(hào)將是“Tiger Lake”，按目前的節(jié)奏看有望在2019年下半年發(fā)布。這也就意味著，想看到Intel 7nm產(chǎn)品，最快最快也得2020年下半年了!據(jù)悉，Intel高層對(duì)投資者稱，正在努力回到兩年升級(jí)一代工藝的節(jié)奏上，但分析人士普遍認(rèn)為不可能。