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[導(dǎo)讀]隨著信息化時代的不斷更替,涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”,在手機芯片市場,也有那么一匹“黑馬”,它就是聯(lián)發(fā)科。

隨著信息化時代的不斷更替,涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”,在手機芯片市場,也有那么一匹“黑馬”,它就是聯(lián)發(fā)科。

從DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為全球第二大手機芯片生產(chǎn)商,它只用了幾年時間,在智能手機還未出現(xiàn)時,聯(lián)發(fā)科幾乎完全壟斷了整個山寨手機芯片行業(yè),但是近兩年來,聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片之路似乎并不那么順。

Helio X30量產(chǎn)延期 陷入困境

2016年9月,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江宣布Helio X30處理器的10nm制程工藝,欲借此沖擊高端市場,將此處理器代工生產(chǎn)交與臺積電,但在不久之后,就有消息從臺積電傳出,10nm工藝良品率不足。這意味著產(chǎn)品產(chǎn)能不足,量產(chǎn)將延期,隨后不久,vivo、oppo等手機廠商轉(zhuǎn)而投入其對手-高通“懷中”。同時,小米也放棄了聯(lián)發(fā)科的處理器,轉(zhuǎn)而自主研發(fā)澎湃芯片。在此之前,vivo和oppo曾與聯(lián)發(fā)科多次合作,并且于2016年直接幫助聯(lián)發(fā)科營收創(chuàng)下歷史次高,而今,大客戶的流失,對于聯(lián)發(fā)科來說可謂損失慘重。

 

2016年,高通驍龍625和驍龍430的發(fā)布,對于市場的沖擊更大,不僅高端芯片市場被高通占據(jù),中低端市場也逐漸偏向于高通,這對于聯(lián)發(fā)科來說,無疑雪上加霜。同時今年高通發(fā)布的驍龍835以及驍龍660,似乎又給智能手機芯片市場添了一把火。

隨著魅族、Vivo、Oppo等手機廠商紛紛趨向于高通驍龍600以上的處理器,聯(lián)發(fā)科的中低端市場越發(fā)岌岌可危。

“前狼后虎”來勢洶洶

從2017年第二季度聯(lián)發(fā)科財報來看,營收額高達19.4億美元,同比下滑19.9%,同時其凈利潤也大幅度下滑,創(chuàng)下歷史新低,由此來看,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器量產(chǎn)失利似乎是一根導(dǎo)火索,正影響著聯(lián)發(fā)科整體的發(fā)展,預(yù)測未來半年聯(lián)發(fā)科將面臨的問題如下:

其一,高通發(fā)布的驍龍835處理器借三星S8已經(jīng)證明,其性能優(yōu)于聯(lián)發(fā)科X30處理器,可以看出即使聯(lián)發(fā)科解決量產(chǎn)問題,未來的市場也不會太好。如果高通借此機會通過對高通驍龍600以上的處理器降價的方式侵占中低端市場,那么聯(lián)發(fā)科中低端市場將面臨巨大的挑戰(zhàn)。

其二,華為、小米等手機企業(yè)開始自主研發(fā)處理器,雖然未必會成功,但是其公司一部分產(chǎn)品肯定會采用自主研發(fā)物品,這就縮小了整個市場的訂單。

其三,紫光集團旗下的手機芯片廠商展訊將芯片殺到比聯(lián)發(fā)科還低的價格,意在搶奪手機芯片市場的中低端份額,與此同時,為緊追聯(lián)發(fā)科的腳步,展訊已經(jīng)開始與英國戴樂格半導(dǎo)體聯(lián)手研發(fā)智能手機芯片。

總而言之,聯(lián)發(fā)科正處于“前狼后虎”的狀態(tài),形勢不容樂觀。

爆發(fā)且反攻 前景是否依然?

2017年上半年時間,手機市場幾乎沒有見到幾款手機搭載聯(lián)發(fā)科處理器,面對這樣的狀況,聯(lián)發(fā)科似乎開始逐漸爆發(fā)與反攻了。

8月29日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了兩款新處理器,分別為Helio P23、Helio P30,變化巨大,除CPU外其余幾乎都有改變。

據(jù)了解,P23、P30使用16nm工藝制造,性能在原基礎(chǔ)上大幅度提升,而上市時間也定在第四季度,但目前還未傳出有手機廠商準(zhǔn)備與其合作的消息。

去年11月底,聯(lián)發(fā)科宣布進軍自動駕駛汽車芯片市場,聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經(jīng)理徐敬全也表示,聯(lián)發(fā)科將以提供自動駕駛汽車芯片的方式與合作伙伴合作,協(xié)助合作伙伴解決汽車系統(tǒng)軟硬件問題,預(yù)計將會在2020年左右推出新產(chǎn)品。

不過據(jù)業(yè)者透露,聯(lián)發(fā)科之類的手機芯片廠商想要徹底進軍自動駕駛芯片行業(yè),還需要突破層層壁壘,不但要解決汽車可靠性與穩(wěn)定性的要求,還要解決車輛各項核心數(shù)據(jù)問題。這對于聯(lián)發(fā)科來說,挑戰(zhàn)不言而喻。

由此來看,聯(lián)發(fā)科也在不斷的創(chuàng)新與發(fā)展,雖然目前處于困境中,但是未來的前景還是可期的。

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