大陸半導體業(yè)發(fā)展進程在歷經萌芽期、自力更生的初創(chuàng)時期、改革開放前的起步探索時期、改革開放初期的開發(fā)引進時期、全面布局的重點建設時期、高速發(fā)展期等階段之后，2014年迄今持續(xù)處于黃金發(fā)展期，當中2014年6月國務院發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、國家集成電路大基金，更成為中國半導體業(yè)發(fā)展最大的轉捩點。

爾后不論是中國制造2025、十三五規(guī)劃等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動，或是2017年1月工業(yè)和資訊化部、國家發(fā)改委正式宣布《資訊產業(yè)發(fā)展指南》，確定集成電路等九大資訊產業(yè)將是發(fā)展重點，均顯示官方對于半導體業(yè)的支持力道并未減弱，且仍持續(xù)進行中。

至于在半導體發(fā)展模式的選擇上，如果參考全球主要供應國的經驗，過去美國、日本、韓國、臺灣地區(qū)皆有所不同，以美國來說，其可稱為創(chuàng)新引領的模式，也就是美國從軍工時代、PC時代、智慧型手機時代，均以創(chuàng)新的研發(fā)技術取得先發(fā)者的優(yōu)勢，迄今仍坐穩(wěn)全球第一大半導體供應國的角色;

日本則是消化吸收、自主創(chuàng)新的模式，可謂是1970～1990年家電產業(yè)繁榮時最強的半導體后發(fā)崛起者;韓國為集中式發(fā)展、品牌化超越的模式，主要由大財團或大企業(yè)來主導，特別是打造存儲器王國，2017年第二季韓國在全球行動式記億體、DRAM、NAND Flash的市占率分別高達83.2%、73.5%、45.5%;

臺灣地區(qū)則是走獨步全球的專業(yè)分工模式，在2017年全球半導體產值排行中，僅次于美國位居第二，超越韓國、日本、歐洲、中國大陸、新加坡，這個國際領先地位與重大成就是臺灣地區(qū)的驕傲。

事實上，中國大陸半導體的發(fā)展模式正透過「設計+晶圓代工+封測」和「記憶體」兩條線并進的方式進行國產化趨勢，前者是學習臺灣地區(qū)模式從晶圓代工切入，「晶圓代工+封測」形成虛擬IDM，并進一步孵化整合集成設計公司，后者是學習韓國模式從記憶體切入，采用IDM模式，希望未來抓住3D NAND Flash技術升級的機遇。

首先，大陸半導體遵循的「設計—制造—封裝」產業(yè)鏈孵化方式，近年來已有所成效，且隨著結構調整效果的浮現，大陸集成電路產業(yè)結構正不斷優(yōu)化中，意即產業(yè)持續(xù)往上游高附加價值的部分來發(fā)展，大陸集成電路設計占整體集成電路比重從2006年18%上升至2017年上半年的38%;

反觀半導體封裝及測試在大陸集成電路產業(yè)占比從2006年的51%下降至2017年上半年的36%;至于集成電路制造業(yè)2017年上半年占整體集成電路產業(yè)比重則為26%的水準;顯然大陸集成電路設計業(yè)、半導體封裝及測試業(yè)比重一長一消的比重變化趨勢仍持續(xù)，代表大陸集成電路產業(yè)結構正在向技術含量較高的方向發(fā)展。

至于中國半導體第二條發(fā)展路徑--學習韓國模式從記憶體切入，雖然2015～2016年布局情況似完整，也就是中國發(fā)展存儲器制造業(yè)有三大主力，包括以紫光與武漢新芯為首的陣營，將主力發(fā)展DRAM、NOR Flash、3D NAND Flash等產品，亦有以利基型DRAM為發(fā)展重心的福建晉華，更有專攻DRAM的合肥市政府;

但受制于國際大廠布下綿密的專利網，且力阻大陸進行海外存儲器廠的購并，在無技術授權來源、人才短缺之下，大陸存儲器事業(yè)要從0走到1仍顯困難，紫光國芯宣布暫停整并長江存儲似乎透露端倪，意謂2018年大陸即將進入存儲器量產的時程恐有疑慮，未來對岸如何完成最后半導體的一塊拼圖，各界都相當關注。