2017年以來，全球半導(dǎo)體市場缺少大規(guī)模的購并案，因而原先市場估計(jì)，即便2017年有來自于Toshiba記憶體標(biāo)售案的貢獻(xiàn)，恐亦難以讓2017年全年全球半導(dǎo)體購并金額提高至接近2015~2016年的高檔水準(zhǔn)。不過，這個(gè)局面隨著近日博通宣布擬以1300億美元收購高通而有機(jī)會全面逆轉(zhuǎn)，科技業(yè)史上最大的購并金額也將為半導(dǎo)體購并掀起濤天巨浪。

事實(shí)上，全球半導(dǎo)體購并熱潮在2017年上半年呈現(xiàn)退燒的情況，金額僅剩14億美元，除了越來越多的半導(dǎo)體公司開始把投資方向轉(zhuǎn)向非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，削減了芯片公司的并購交易金額之外，主要是歐洲、美國、日本、南韓等國政府均將中國發(fā)展半導(dǎo)體視為是巨大威脅，因而對于中國進(jìn)行海外半導(dǎo)體的收購均持以嚴(yán)格審查的態(tài)度。

而隨著全球產(chǎn)業(yè)整合和競爭加劇，可供選擇的購并標(biāo)的逐漸減少，皆使中國海外購并的難度加大。不過若未來博通順利收購高通，1300億美元的收購金甚至更高的規(guī)模，將反轉(zhuǎn)情勢，使2017年全球半導(dǎo)體收購金額轉(zhuǎn)為成長局面，也讓國際半導(dǎo)體購并規(guī)模可望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

而觀察此宗大收購案，博通購并高通有其策略上優(yōu)勢，畢竟高通在手持裝置連結(jié)無線網(wǎng)路使用的芯片市場擁有主宰地位，包括手機(jī)應(yīng)用處理器、基頻芯片等，博通則專精各種裝置連結(jié)Wi-Fi網(wǎng)路使用的芯片，在網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、資料中心、乙太網(wǎng)路布局完整，兩家廠商結(jié)合的互補(bǔ)性強(qiáng)。

更何況高通正在收購恩智浦，而恩智浦為最大的車用半導(dǎo)體解決方案與通用型微控制器業(yè)者，意謂未來博通將可占有在具高成長潛力的智能世界中，逐漸加速的連網(wǎng)、運(yùn)算與安全性、汽車電子延伸等需求所產(chǎn)生的商機(jī)，甚至博通與高通加總的IP智財(cái)權(quán)也相當(dāng)可觀，可說掌握全球網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)關(guān)鍵芯片的半邊天與重要核心。

不過，也由于博通與高通的結(jié)合將有效擴(kuò)大在全球通訊市場的競爭力，且加總的版圖在全球設(shè)計(jì)芯片市場的占有率將高達(dá)5成，遠(yuǎn)高于其他競爭同業(yè)，同時(shí)在全球半導(dǎo)體廠的排名將擠下臺積電而位居第3，僅次于三星與英特爾，因此來自于各國反壟斷的審查勢必相當(dāng)嚴(yán)苛，難度相對墊高。

至于對臺灣半導(dǎo)體的影響來說，影響各有所異，其中對于積體電路設(shè)計(jì)業(yè)的特定族群，競爭程度將拉高，畢竟博通與高通整并后于專利及技術(shù)層次的利基擴(kuò)大，亦可提供客戶一次購足的服務(wù)，將使國內(nèi)手機(jī)芯片與網(wǎng)通芯片業(yè)者面臨較大的競爭壓力。

同時(shí)博通收購高通后，其在全球設(shè)計(jì)芯片市場的占有率領(lǐng)先我國積體電路設(shè)計(jì)龍頭廠商的幅度恐?jǐn)U大。不過博通與高通的結(jié)合，則有機(jī)會因競爭力的提升，而擴(kuò)大對于我國晶圓代工與半導(dǎo)體封測族群的下單量。顯然博通收購高通此案對于臺廠的影響不一，但后續(xù)發(fā)展值得國內(nèi)主管機(jī)關(guān)和業(yè)者密切注意。