隨著智能型手機、汽車電子化等終端市場需求帶動，以及主流硅晶圓制造廠商的保守擴產，自2016年以來硅晶圓漲勢不斷，硅晶圓持續(xù)缺貨對半導體生產鏈影響擴大，供應商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉強，硅晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。

根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，來到11,810百萬平方英寸，但市場營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。

半導體硅晶圓供不應求，包括日本信越、日本勝高、臺灣環(huán)球晶、德國世創(chuàng)(Siltronic)、韓國硅德榮(SK Siltron)等5大硅晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會造成半導體生產鏈出現(xiàn)斷鏈危險，所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴產計劃，但硅晶圓關鍵生產設備供不應求，現(xiàn)在下訂要等到1年后才能交機，若再加上試產及認證等前置時間，2年內幾乎看不到有大幅產能開出。

由需求面來看，雖然智能手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續(xù)增加。再者，包括人工智能、虛擬實境、車用電子等新應用快速成長，對先進制程的需求成長快速。整體來看，硅晶圓需求成長幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應求情況下，多數(shù)半導體業(yè)者采取預付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調整。

在半導體大廠要求簽長約鞏固硅晶圓產能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12英寸廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調漲，業(yè)界對于價格一路漲到明年底已有高度共識。

業(yè)者指出，去年12英寸硅晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12英寸硅晶圓平均價格將沖到100美元以上，年度漲幅高達25～35%之間。業(yè)界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續(xù)漲10～20%空間。對于環(huán)球晶、臺勝科、合晶等供應商來說，營運一路看好到明年底。

中國大陸去年遍地開花的12英寸晶圓廠，今年進入設備裝機高峰期，預期第三季后將陸續(xù)進入投產階段，業(yè)界預估今年底12英寸晶圓月產能將上看70萬片。由于半導體硅晶圓供不應求，大陸半導體廠商為避免硅晶圓缺貨導致無法量產，近期再度開出高于市價1～2成價格大搶貨源。

半導體硅晶圓去年出現(xiàn)缺貨壓力，價格逐季調漲，去年一整年12英寸硅晶圓平均價格大漲約2～3成，8英寸硅晶圓價格也調漲逾1成，供應商也繳出亮麗成績單。

今年第一季雖是半導體市場傳統(tǒng)淡季，但硅晶圓仍供不應求，價格持續(xù)調漲5～10%幅度，環(huán)球晶前2個月合并營收90.32億元，合晶前2個月合并營收13.17億元，較去年同期成長近4成。臺勝科前2個月合并營收25.19億元，年增27.4%亦優(yōu)于預期。

半導體進入投片旺季

由于半導體廠每年第二季進入投片旺季，對硅晶圓需求逐步加溫，價格自然再度調漲。業(yè)者透露，12英寸硅晶圓合約價已逼近100美元，現(xiàn)貨價更已上看110～120美元。然而今年全球硅晶圓廠并無新增任何產能，在供不應求情況下，半導體廠都與硅晶圓供應商簽下長約。

然而值得注意之處，在于大陸半導體廠近期開始大動作搶硅晶圓貨源。

根據(jù)市調機構集邦統(tǒng)計，至2017年底的2年當中，大陸新建及規(guī)劃中的12英寸晶圓廠高達20座，今年正好進入設備裝機高峰期，下半年將陸續(xù)投產，預期至2018年底中國大陸12英寸晶圓制造月產能將接近70萬片，較去年大增逾4成。

大陸今年進入投片的12英寸廠雖有一半是外資或內外合資項目，但包括中芯、華虹宏力、華力微、長江存儲、士蘭微等陸資新廠也將開始投片，也因此，大陸半導體廠對硅晶圓的采購量，在近期出現(xiàn)強勁成長態(tài)勢。由于硅晶圓廠多數(shù)產能已被大廠包下，陸廠此次鎖定爭取剩下的產能，并傳出以加價1～2成的價格搶貨。

業(yè)者表示，大陸當?shù)?2英寸晶圓廠量產在即，業(yè)者為了鞏固產能，加價大搶硅晶圓貨源，預期第三季硅晶圓價格漲幅可望擴大至10%以上，第四季價格續(xù)漲已無法回避。法人看好硅晶圓市場在今年底前都會是賣方市場。