隨著智能型手機(jī)、汽車電子化等終端市場需求帶動，以及主流硅晶圓制造廠商的保守?cái)U(kuò)產(chǎn)，自2016年以來硅晶圓漲勢不斷，硅晶圓持續(xù)缺貨對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，硅晶圓不僅會缺到明年底，價(jià)格也將一路漲到明年底。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，來到11,810百萬平方英寸，但市場營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價(jià)格亦大幅調(diào)漲，今年亦將維持價(jià)量齊揚(yáng)趨勢。

半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，包括日本信越、日本勝高、臺灣環(huán)球晶、德國世創(chuàng)(Siltronic)、韓國硅德榮(SK Siltron)等5大硅晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危險(xiǎn)，所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但硅晶圓關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，現(xiàn)在下訂要等到1年后才能交機(jī)，若再加上試產(chǎn)及認(rèn)證等前置時(shí)間，2年內(nèi)幾乎看不到有大幅產(chǎn)能開出。

由需求面來看，雖然智能手機(jī)出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續(xù)增加。再者，包括人工智能、虛擬實(shí)境、車用電子等新應(yīng)用快速成長，對先進(jìn)制程的需求成長快速。整體來看，硅晶圓需求成長幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應(yīng)求情況下，多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者采取預(yù)付訂金方式確保今、明年貨源，價(jià)格則每季調(diào)整。

在半導(dǎo)體大廠要求簽長約鞏固硅晶圓產(chǎn)能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12英寸廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價(jià)格亦將逐季調(diào)漲，業(yè)界對于價(jià)格一路漲到明年底已有高度共識。

業(yè)者指出，去年12英寸硅晶圓的全年平均價(jià)格約在75～80美元之間，但今年12英寸硅晶圓平均價(jià)格將沖到100美元以上，年度漲幅高達(dá)25～35%之間。業(yè)界推算明年價(jià)格漲幅雖將放緩，但仍有續(xù)漲10～20%空間。對于環(huán)球晶、臺勝科、合晶等供應(yīng)商來說，營運(yùn)一路看好到明年底。

中國大陸去年遍地開花的12英寸晶圓廠，今年進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)高峰期，預(yù)期第三季后將陸續(xù)進(jìn)入投產(chǎn)階段，業(yè)界預(yù)估今年底12英寸晶圓月產(chǎn)能將上看70萬片。由于半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，大陸半導(dǎo)體廠商為避免硅晶圓缺貨導(dǎo)致無法量產(chǎn)，近期再度開出高于市價(jià)1～2成價(jià)格大搶貨源。

半導(dǎo)體硅晶圓去年出現(xiàn)缺貨壓力，價(jià)格逐季調(diào)漲，去年一整年12英寸硅晶圓平均價(jià)格大漲約2～3成，8英寸硅晶圓價(jià)格也調(diào)漲逾1成，供應(yīng)商也繳出亮麗成績單。

今年第一季雖是半導(dǎo)體市場傳統(tǒng)淡季，但硅晶圓仍供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)調(diào)漲5～10%幅度，環(huán)球晶前2個月合并營收90.32億元，合晶前2個月合并營收13.17億元，較去年同期成長近4成。臺勝科前2個月合并營收25.19億元，年增27.4%亦優(yōu)于預(yù)期。

半導(dǎo)體進(jìn)入投片旺季

由于半導(dǎo)體廠每年第二季進(jìn)入投片旺季，對硅晶圓需求逐步加溫，價(jià)格自然再度調(diào)漲。業(yè)者透露，12英寸硅晶圓合約價(jià)已逼近100美元，現(xiàn)貨價(jià)更已上看110～120美元。然而今年全球硅晶圓廠并無新增任何產(chǎn)能，在供不應(yīng)求情況下，半導(dǎo)體廠都與硅晶圓供應(yīng)商簽下長約。

然而值得注意之處，在于大陸半導(dǎo)體廠近期開始大動作搶硅晶圓貨源。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦統(tǒng)計(jì)，至2017年底的2年當(dāng)中，大陸新建及規(guī)劃中的12英寸晶圓廠高達(dá)20座，今年正好進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)高峰期，下半年將陸續(xù)投產(chǎn)，預(yù)期至2018年底中國大陸12英寸晶圓制造月產(chǎn)能將接近70萬片，較去年大增逾4成。

大陸今年進(jìn)入投片的12英寸廠雖有一半是外資或內(nèi)外合資項(xiàng)目，但包括中芯、華虹宏力、華力微、長江存儲、士蘭微等陸資新廠也將開始投片，也因此，大陸半導(dǎo)體廠對硅晶圓的采購量，在近期出現(xiàn)強(qiáng)勁成長態(tài)勢。由于硅晶圓廠多數(shù)產(chǎn)能已被大廠包下，陸廠此次鎖定爭取剩下的產(chǎn)能，并傳出以加價(jià)1～2成的價(jià)格搶貨。

業(yè)者表示，大陸當(dāng)?shù)?2英寸晶圓廠量產(chǎn)在即，業(yè)者為了鞏固產(chǎn)能，加價(jià)大搶硅晶圓貨源，預(yù)期第三季硅晶圓價(jià)格漲幅可望擴(kuò)大至10%以上，第四季價(jià)格續(xù)漲已無法回避。法人看好硅晶圓市場在今年底前都會是賣方市場。