導讀

國內(nèi)龐大的智能產(chǎn)業(yè)，隨著數(shù)字化智能化進入新階段，特別是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，對集成電路產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)品的需求，面臨在更高水平和更高量級的爆發(fā)性機會，這是多個地方發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實基礎。

在新一輪基于高新技術的轉(zhuǎn)型中，集成電路成為各地競相角逐的產(chǎn)業(yè)。巨大的市場需求催生出龐大的產(chǎn)業(yè)運作空間，正被地方政府敏銳拿捏。

3月2日，華虹半導體無錫項目(一期)正式啟動，總投資超過100億美元;3月27日，紫光集團與重慶正式簽約，注冊資本金達1000億元的集成電路設計制造及其配套項目。今年，中芯國際(上海)、格羅方德(成都)和臺積電(南京)等標志性項目預計投產(chǎn)。

全球集成電路市場在2017年創(chuàng)下近年最大增幅。在中國，集成電路已取代原油成為第一大進口商品，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況》顯示，根據(jù)海關統(tǒng)計，2017年中國進口集成電路金額2601.4億美元，貿(mào)易逆差1932.6億美元。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球?qū)⒂?017–2020年間或投產(chǎn)62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國，占全球總數(shù)的42%。在2018年的政府工作報告中，集成電路被首次列為制造業(yè)工作重點的首位。

“產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金期已到來”，從業(yè)25年的無錫市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長黃安君對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，最大的機遇在于摩爾定律在物理層面已逼近極限，進入后摩爾時代，全球正處于技術突破階段，而這恰好為集成電路產(chǎn)業(yè)在中國的崛起帶來了寶貴的時間和空間，中國也迎來了集成電路產(chǎn)業(yè)的第三次國際轉(zhuǎn)移。

3月30日，財政部等聯(lián)合發(fā)布《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》，為加速中國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程推出新政，這將大力推進高端制造的追趕進程。

中國工程院院士許居衍認為，集成電路的大投入、多人才等密集型特點，決定了地方政府和產(chǎn)業(yè)投資者要更新發(fā)展的方法論。

清華大學教授、微電子所長魏少軍表示，相關部門應該充分意識到發(fā)展集成電路對中國的重要意義，積極進行改革創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的環(huán)境。

與世界對標：整合上游設計企業(yè)

集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)是體現(xiàn)一國科技實力的重要標志，是基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，廣泛應用在計算機、網(wǎng)絡通訊、消費類電子、汽車等行業(yè)?？s小與世界水平的差距，是產(chǎn)業(yè)投資者和從業(yè)者的努力方向。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，集成電路可分為設計、制造、封測等3個環(huán)節(jié)。從中國現(xiàn)有實踐看，規(guī)劃或上馬的項目主要集中在制造領域，而封測則擁有進入排名世界前三的企業(yè)，薄弱之處在于設計。

集成電路的生產(chǎn)流程以電路設計為主，由設計公司設計出，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進行封裝測試，最后銷售給電子整機產(chǎn)品企業(yè)。就設計而言，是利用加工工藝，集成于一小塊半導體晶片上的一組電子電路。因此，芯片技術以及設計、封裝技術發(fā)生質(zhì)的轉(zhuǎn)變，將引領芯片領域進入一個全新的境界，中國有可能面臨一個重大的機遇期。

無錫芯朋微電子股份有限公司董事長張立新對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，設計是產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于創(chuàng)新密集型、輕資產(chǎn)行業(yè)，對于“信息安全、自主可控”戰(zhàn)略的實現(xiàn)十分重要。

對集成電路產(chǎn)業(yè)的長期目標，按“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要做大做強，并分別在2020年、2025年達到40%、70%的自給率。

正是因為設計的薄弱，導致核心技術受制于國外。比如，存儲器幾乎完全依賴進口，高端芯片高度依賴進口，國產(chǎn)CPU總體水平仍落后于國際主流3-5年，計算構架仍依賴于國際x86、ARM、MIPS等幾大架構的授權。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康對記者表示，設計無法快速逼近國際水平的原因在于產(chǎn)業(yè)的特殊性決定的，因為這是高度需要創(chuàng)新、高度人才聚集、較長時間積累才能有突破的。

另外一個原因在于，美國仍處于國際集成電路的第一方陣，幾乎霸占了全球的民用領域，而市場和消費者多年來對美國的設計形成了發(fā)展和使用的路徑依賴。

“從開始使用的就是美國企業(yè)設計的，這在較長時間內(nèi)很難擺脫。”中科芯集成電路股份有限公司總經(jīng)理梅濱向記者解釋。財通通信電子首席研究員趙成指出，半導體起步于美國，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移途經(jīng)日本、韓國，到達中國臺灣最后邁向中國大陸。

美國的先發(fā)優(yōu)勢在現(xiàn)實中幾乎無法避免。“比如，我們某產(chǎn)品的專利只有在美國獲得授權，才能被更多的下游企業(yè)接受，因為它代表了最高水平。”無錫力芯微電子有限公司副總經(jīng)理兼董秘毛成烈對記者表示。

受訪的多個企業(yè)人士認為，因為中國對高新技術的產(chǎn)權保護有待完善，在巨大的市場需求面前，不少企業(yè)等著他人創(chuàng)新，然后再模仿制造，是制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。

從21世紀經(jīng)濟報道記者的多方調(diào)研看，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已在部分細分市場達到了世界先進水準，但整體上的技術和高端產(chǎn)品依賴進口的現(xiàn)狀并未改變。同時，因統(tǒng)計口徑的差異，行業(yè)自給率只有近30%。

就中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，上海華虹宏力半導體制造有限公司委書記、執(zhí)行副總裁徐偉對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，對于產(chǎn)業(yè)有優(yōu)勢、有大項目支撐的城市來說，政府可以出臺一些政策，促進設計企業(yè)的整合重組。以全國1380家設計企業(yè)為例，整體上小而散，如前191家企業(yè)能夠整合，可占到全國90%的市場份額。