近日，全球第三大集成電路基礎材料硅晶圓供貨商環(huán)球晶圓在其業(yè)績發(fā)布會上公開表示，今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應全線吃緊，包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲，且漲幅高于去年第四季度。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出，半導體需求遠超乎想象，她預期明年硅晶圓的價格也將繼續(xù)上揚，目前環(huán)球晶圓的訂單能見度已可見到2020年，產(chǎn)能已經(jīng)被預訂逾半，亦顯示2019年環(huán)球晶圓的營運表現(xiàn)穩(wěn)健。

據(jù)悉，因科技趨勢的發(fā)展，包含智慧家庭、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電動車、移動支付等應用，使得半導體的需求和應用場景迅速打開，目前看來營運基本面沒有問題。

徐秀蘭指出，目前環(huán)球晶圓的營收比重，今年因8、12英寸價量俱揚帶動，預期下半年8英寸以下占比將再減少，而8、12英寸占比將拉升，可望有助整體毛利率表現(xiàn)。據(jù)悉，環(huán)球晶圓的技術、成本、管理能力都具有優(yōu)勢，值得一提的是，環(huán)球晶圓在全球擁有高達16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得，且全部都是折價買進，因此獲得成本優(yōu)勢，較新進者更具有競爭力。

據(jù)了解，全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導體(市占率27%)、勝高科技(市占率26%)、臺灣環(huán)球晶圓(市占率17%)、德國Silitronic(市占率13%)、韓國LG(市占率9%)。

據(jù)悉，環(huán)球晶圓日本子公司將增產(chǎn)半導體硅晶圓。該公司社長荒木隆表示，“因來自存儲器相關及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”，因此決定增產(chǎn)，目前計劃主要針對12英寸產(chǎn)品。同時，日商信越半導體去年8月也宣布，因半導體需求旺盛，提振作為基板材料的硅晶圓需求、供需緊繃，故決議在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產(chǎn)投資，目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。

上游晶圓硅片材料受制于人，對迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的國家意志毋庸置疑，未來實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控也是必須完成的目標。