記者日前從工信部等權(quán)威部門獲悉，為推進(jìn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》落地，我國將針對(duì)集成電路先進(jìn)工藝和智能傳感器創(chuàng)新能力不足等問題，出臺(tái)一系列政策“組合拳”，加速多個(gè)重點(diǎn)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān)，以此促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，并縮小我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平的差距。

據(jù)介紹，我國繼續(xù)組織實(shí)施“芯火”創(chuàng)新計(jì)劃，打造一批集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)、人才、資金、市場等產(chǎn)業(yè)要素集聚;推動(dòng)建設(shè)智能傳感器國家級(jí)創(chuàng)新中心建設(shè)，打造8英寸共性技術(shù)開發(fā)平臺(tái)，攻克高深寬比加工技術(shù)、圓片級(jí)鍵合等關(guān)鍵技術(shù);加快組建IC先進(jìn)工藝國家級(jí)創(chuàng)新中心建設(shè)，攻關(guān)5納米及以下工藝共性技術(shù)等;指導(dǎo)信息光電子創(chuàng)新中心落實(shí)建設(shè)方案，重點(diǎn)建設(shè)Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器件測試封裝等產(chǎn)品工藝平臺(tái)，攻關(guān)400G硅光器件等關(guān)鍵技術(shù);加快落實(shí)印刷及柔性顯示創(chuàng)新中心建設(shè)方案，開展大尺寸印刷、量子點(diǎn)印刷等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)樣機(jī)開發(fā)研制;繼續(xù)落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，推動(dòng)重點(diǎn)關(guān)鍵型號(hào)CPU、FPGA等重大破局性部署。

隨著我國信息化發(fā)展進(jìn)程加速，以及“互聯(lián)網(wǎng)+”、“智能制造”戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進(jìn)，各界對(duì)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的需求也與日俱增。一方面，我國對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，從2014年開始，先后出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列產(chǎn)業(yè)政策，同時(shí)國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)還將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單;另一方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平尚有差距，除了每年需要花巨額資金進(jìn)口各類集成電路產(chǎn)品和技術(shù)外，集成電路產(chǎn)業(yè)的短板還極大制約了信息基礎(chǔ)、高端裝備制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

目前，各界對(duì)加速集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)攻關(guān)的呼聲越來越高。近期，工信部就召開了重大短板裝備座談會(huì)，明確提出了通過推進(jìn)重點(diǎn)工程，來提升集成電路、航空航天等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和發(fā)展水平。據(jù)知情專家介紹，集成電路領(lǐng)域后續(xù)產(chǎn)業(yè)政策將主要集中在集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設(shè)備及材料4個(gè)核心領(lǐng)域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲(chǔ)存器等核心產(chǎn)品，以及光刻技術(shù)、多芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)。一旦這些領(lǐng)域取得重大突破，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不但能夠邁上新的臺(tái)階，還能大大縮小和國際先進(jìn)水平之間的差距。

據(jù)國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)制定的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路涉及技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路體系;到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

中國工程院院士、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)委員沈昌祥向《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者介紹，目前我國每年的集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額已超過石油進(jìn)口金額，大量關(guān)鍵核心產(chǎn)品和技術(shù)均需進(jìn)口，這不僅制約了我國信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展水平，也制約了和信息產(chǎn)業(yè)緊密相關(guān)的其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，目前我國智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展迅猛，但包括CPU、存儲(chǔ)器、各類感應(yīng)元器件在內(nèi)的集成電路產(chǎn)品均為進(jìn)口。這使得國內(nèi)手機(jī)企業(yè)生產(chǎn)的智能手機(jī)附加值低，因此在產(chǎn)業(yè)內(nèi)無法占據(jù)主導(dǎo)地位，收入更難實(shí)現(xiàn)提升。

沈昌祥認(rèn)為，一旦關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破和國產(chǎn)化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，不但能夠擺脫受制于人的被動(dòng)局面，還有助于在國際市場取得話語權(quán)和市場主導(dǎo)權(quán)。

國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)預(yù)測，隨著關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)完成攻關(guān)和國產(chǎn)化，到“十三五”末，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的市場占有率有望提升30個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)品和技術(shù)將滿足約50%的國內(nèi)市場需求，意味著國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的銷售收入將增長約500億美元。