盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2018年之前以每年兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，但2019年的增長(zhǎng)率只有4%，時(shí)隔3年回落至個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。由于大數(shù)據(jù)的利用擴(kuò)大等原因，用于記錄數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng)，但由于增產(chǎn)，價(jià)格將出現(xiàn)下跌。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》6月6日?qǐng)?bào)道，WSTS的成員包括美國(guó)英特爾和韓國(guó)三星電子等全球主要半導(dǎo)體企業(yè)，每半年發(fā)布一次兩年的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。根據(jù)此次發(fā)布的數(shù)字，2017年的實(shí)際業(yè)績(jī)比2016年增長(zhǎng)22%，首次突破4000億美元，達(dá)到4122億美元。2018年也將增長(zhǎng)12%，較上次預(yù)測(cè)提高5個(gè)百分點(diǎn)。但2019年預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)4%，增至4837億美元。

增長(zhǎng)放緩的主要原因是存儲(chǔ)器價(jià)格下跌

報(bào)道稱(chēng)，增長(zhǎng)放緩的主要原因是存儲(chǔ)器價(jià)格下跌。存儲(chǔ)器在手機(jī)、數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器等方面的使用急劇增加，占到半導(dǎo)體整體的三成左右。WSTS指出，存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模在2017年增長(zhǎng)了62%，2018年也將擴(kuò)大27%，但2019年將放緩至4%。

除了存儲(chǔ)器之外，還存在用于家電制品等的模擬半導(dǎo)體、用于自動(dòng)駕駛的傳感器等。與品種少、生產(chǎn)批量大的存儲(chǔ)器不同，不同用途的多品種、小批量生產(chǎn)型半導(dǎo)體的價(jià)格不容易出現(xiàn)變動(dòng)。伴隨市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，半導(dǎo)體整體的市場(chǎng)規(guī)模受到存儲(chǔ)器動(dòng)向的很大影響。

WSTS的日本負(fù)責(zé)人就存儲(chǔ)器的增長(zhǎng)放緩預(yù)期表示，“考慮了過(guò)去的周期性因素”。存儲(chǔ)器市場(chǎng)在2013～2014年也是持續(xù)兩位數(shù)增長(zhǎng)，但隨著需求擴(kuò)大，各廠商進(jìn)行增產(chǎn)，結(jié)果在2015～2016年出現(xiàn)價(jià)格下滑，市場(chǎng)規(guī)模轉(zhuǎn)而縮小。

實(shí)際上降價(jià)局面已經(jīng)出現(xiàn)。NAND型閃存的交易價(jià)格已經(jīng)比2018年初便宜了兩成左右。盡管單價(jià)下降，但需求在迅速擴(kuò)大，因此市場(chǎng)仍保持著良好局面。

5月3日，寒武紀(jì)科技公司發(fā)布國(guó)內(nèi)首款云端人工智能芯片。

需求擴(kuò)大程度是市場(chǎng)穩(wěn)定的關(guān)鍵

東芝存儲(chǔ)器社長(zhǎng)成毛康雄表示，“價(jià)格降幅沒(méi)有超過(guò)存儲(chǔ)容量的增長(zhǎng)”，認(rèn)為當(dāng)前的局面還會(huì)持續(xù)。但英國(guó)調(diào)查公司IHS Markit的首席分析師南川明則慎重地指出：“市場(chǎng)規(guī)模在2017、2018年將達(dá)到最高點(diǎn)”。HIS預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)器價(jià)格下跌將把2018年的增長(zhǎng)率拉低至個(gè)位數(shù)，2019年將持平。

半導(dǎo)體廠商的投資意愿旺盛。韓國(guó)三星電子2017年針對(duì)大規(guī)模集成電路(LSI)等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資2.8萬(wàn)億日元。根據(jù)美國(guó)調(diào)查公司IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2018年半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資將同比增長(zhǎng)45%。中國(guó)紫光集團(tuán)投資3萬(wàn)億日元的武漢存儲(chǔ)器工廠預(yù)計(jì)在今年內(nèi)投產(chǎn)。

一方面，存儲(chǔ)器價(jià)格降低將有助于促進(jìn)需求擴(kuò)大。大型半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)東京電子的社長(zhǎng)河合利樹(shù)認(rèn)為，“盡管NAND型閃存價(jià)格出現(xiàn)下降，但面向數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)大”。也有海外存儲(chǔ)器廠商的營(yíng)業(yè)人員認(rèn)為“中國(guó)的智能手機(jī)廠商將在新機(jī)型上增加存儲(chǔ)器的搭載容量”。

隨著存儲(chǔ)器價(jià)格下降，需求將擴(kuò)大到何種程度很可能成為半導(dǎo)體市場(chǎng)能否維持增長(zhǎng)的關(guān)鍵。

中國(guó)華為公司設(shè)在巴黎的開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室4月3日正式啟用。目前，該實(shí)驗(yàn)室已吸引超過(guò)50家業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)駐，將為華為及其合作伙伴在攜手發(fā)展互聯(lián)互通、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算與大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)等方面提供開(kāi)放的科技聯(lián)合創(chuàng)新平臺(tái)。

物聯(lián)網(wǎng)芯片是新的藍(lán)海

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器需求變化最明顯的領(lǐng)域是智能手機(jī)市場(chǎng)的變化。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，蘋(píng)果的頂級(jí)機(jī)型iPhoneX在1～3月減產(chǎn)五成。OPPO、vivo等快速成長(zhǎng)的中國(guó)手機(jī)廠商也陷入苦戰(zhàn)。據(jù)美國(guó)調(diào)查公司IDC統(tǒng)計(jì)，2017年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量同比下滑0.1%，降至14.7億部。智能手機(jī)市場(chǎng)的變化直接導(dǎo)致閃存的供需趨緩。在用于智能手機(jī)記憶裝置的NAND型閃存方面，對(duì)需求反映敏感的現(xiàn)貨價(jià)格較3個(gè)月前下跌一成左右。從2016年下半年開(kāi)始持續(xù)的漲價(jià)局面發(fā)生了變化。

JP摩根證券的執(zhí)行董事森山久史表示，“NAND型閃存將進(jìn)入調(diào)整期”。森山認(rèn)為，伴隨各家制造商良品率提高，NAND型閃存的供應(yīng)量出現(xiàn)增加，與2017年相比供應(yīng)短缺的情況將有所緩解。

另一方面，智能手機(jī)市場(chǎng)的變動(dòng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的影響有限。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在因?yàn)橐粋€(gè)新時(shí)代的到來(lái)而發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化——物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命迎來(lái)新的高潮。萬(wàn)物互聯(lián)孕育著史無(wú)前例的大市場(chǎng)，而要實(shí)現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開(kāi)物聯(lián)網(wǎng)的大腦——芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過(guò)PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域，將成為未來(lái)最大的芯片市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前，包括國(guó)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商第一梯隊(duì)的高通、英特爾、ARM，和國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭華為海思、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等公司都在紛紛擴(kuò)大設(shè)備、組件和軟件開(kāi)發(fā)方面的創(chuàng)新能力，利用自身優(yōu)勢(shì)優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))是重要的分支，因其“廣域覆蓋、低功耗、海量連接”性能優(yōu)勢(shì)在商業(yè)項(xiàng)目中已經(jīng)得到很好驗(yàn)證，英特爾、高通、愛(ài)立信等巨頭都加入了NB-IoT陣營(yíng)。中國(guó)的NB-IoT正處于蓬勃發(fā)展階段，業(yè)務(wù)發(fā)展大幅領(lǐng)先其他國(guó)家和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。比如2014年5月，華為提出了窄帶技術(shù)NB M2M;2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIOT;7月份，NB-LTE跟NB-CIOT進(jìn)一步融合形成NB-IOT。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，未來(lái)將迎來(lái)中國(guó)NB-IoT大發(fā)展。

而NB-IoT芯片負(fù)責(zé)NB-IoT蜂窩物聯(lián)信號(hào)的接收、處理和數(shù)據(jù)保存等功能，可以說(shuō)在NB-IoT產(chǎn)業(yè)中，芯片是NB-IoT發(fā)展的關(guān)鍵要素，誰(shuí)占據(jù)了新技術(shù)的領(lǐng)軍優(yōu)勢(shì)，誰(shuí)就掌握了產(chǎn)業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán)。而新一代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)NB-IoT給中國(guó)科技企業(yè)提供了換道超車(chē)的機(jī)會(huì)。