研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支將達(dá)到110億美元，占全球的10.6%。

數(shù)據(jù)顯示，2014年-2017年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開支分別為15億美元、22億美元、39億美元、79億美元。

對(duì)比三年前，2018年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的資本支出成長(zhǎng)5倍，超過歐洲與日本企業(yè)總和。

IC Insights表示，除中芯國(guó)際外，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥睿力、福建晉華、上海華力等公司將在2018年和2019年花費(fèi)大量資金購買設(shè)備及擴(kuò)建新的晶圓廠。上市公司方面，32家公司一季報(bào)資本開支合計(jì)為33億元，同比增長(zhǎng)35.47%;主要集中在三家封測(cè)企業(yè)，分別為長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。

分析人士表示，資本開支大幅增加，顯示出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣，半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望率先受益。由于核心設(shè)備多為進(jìn)口，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的受益有限，擁有先進(jìn)制程技術(shù)的設(shè)備廠商機(jī)會(huì)更多。