摘要：歐洲半導體行業(yè)欲借助人工智能等新興技術實現(xiàn)產業(yè)的復興與進一步發(fā)展，并克服由貿易戰(zhàn)帶來的不利影響，但鑒于投資高、風險與失敗率高的特點，公共實體和私營實體無法獨立應對，因此希望導入歐盟的資金等方面的支援。“重啟歐洲電子價值鏈”報告要求歐盟在下一個7年預算期內將2014年啟動的研發(fā)計劃投入加倍至100億歐元。

據路透社報道，歐盟數(shù)字事務專員瑪麗亞·加布里爾(Mariya Gabriel)提交了一份名為“重啟歐洲電子價值鏈”的報告，提及全球半導體行業(yè)通過大規(guī)模兼并和收購呈現(xiàn)高度集中化，加之日益增多的貿易摩擦，便要求歐洲必須更多的自力更生。該報告要求歐盟在下一個7年預算期內將2014年啟動的研發(fā)計劃投入加倍至100億歐元(約合117億美元)。

歐洲半導體行業(yè)欲借助人工智能等新興技術實現(xiàn)產業(yè)的復興與進一步發(fā)展，并克服由貿易戰(zhàn)帶來的不利影響，但鑒于投資高、風險與失敗率高的特點，公共實體和私營實體無法獨立應對，因此希望導入歐盟的資金等方面的支援。

報告指出，人工智能既是歐洲的新機遇，也是新的挑戰(zhàn)。因此，呼吁歐洲企業(yè)超越目前價值鏈上下游的合作方式，建立深入持久的合作伙伴關系。

“重啟歐洲電子價值鏈”還針對提升歐洲在半導體領域的自主研發(fā)能力、成立技能專責小組、統(tǒng)一研發(fā)工作等內容進行了提議。

一位消息人士表示，這些提議能否在歐盟預算磋商中獲得通過還是未知之數(shù)。

據悉，Soite、意法半導體(ST)、X-FAB、博世、格芯(Global Foundries)、聯(lián)合單片半導體(UMS)、英飛凌和ASML參與了報告的撰寫。來自Fraunhofer Group for Microelectronics、CEA-Leti和imec的研究人員也參與其中。

歐洲曾是半導體最發(fā)達的地區(qū)，但后來日漸沒落，加之被收購“洗劫”，如今的歐洲半導體亟需“復興”。在此背景下，歐洲提出了“歐洲共同利益重要項目”(IPCEI)。業(yè)內人士稱，IPCEI一旦啟動并運行起來，將專注于資本支出并用于開發(fā)新產品。

此外，歐洲的兩大研究機構CEA-Leti(位于法國Grenoble)與Fraunhofer Group(位于德國柏林)于2017年簽署研發(fā)合作協(xié)議，其目標是為法國與德國的微電子產業(yè)獲取兩地政府的研發(fā)資金，爭取獲得歐盟(EU)的認證，將研發(fā)項目提升至IPCEI等級，并獲得來自歐盟的資金補助。兩者的合作被視作，歐盟版“大基金”成立。

美國不斷加碼，加劇中美貿易摩擦。歐洲國家表現(xiàn)出對半導體產業(yè)的擔心，一名報告的作者表示：芯片作為一種商品很容易成為貿易戰(zhàn)爭的一部分。

本月早些時候美國政府發(fā)布對中國加征關稅的商品清單后，便有分析師指出，美國可能宣布對出口到中國的商品實施新的管制，若包括中國芯片制造商需要的半導體材料等。如今，美國正起草規(guī)定，禁止中資股權超25%以上的實體收購美國科技公司，還將對“中國制造2025”相關技術的出口進行限制。在該消息確定后，應用材料、科磊、MKS Instruments、泰瑞達等半導體設備廠商的股價紛紛下跌，ASML最高下跌了4.71%。盡管半導體設備是否會被特朗普政府納入出口管制清單尚不清楚，但市場已對此表現(xiàn)出擔心。