中國臺灣地區(qū)科技部28日宣布啟動四年新臺幣40億半導體射月計劃，并已評選出20項產學合作計劃。臺積電與臺大合作研發(fā)下世代制程，主要是要一舉突破3納米制程關鍵技術，力拼2022年量產。

臺灣科技部去年8月宣布半導體射月計劃，透過公開征求方式，從45個申請團隊中評選出20項前瞻科研計劃，聚焦在前瞻感測、存儲器與資安、AI芯片、新興半導體等4大領域，并經(jīng)由專家咨詢會議及業(yè)界指導建議，提高計劃團隊所提關鍵技術或產品，必須具有達成或超越國際標竿規(guī)格。

科技部表示，取得廠商合作意向書是評選重要項目，也就是說，20項前瞻計劃都是業(yè)界主題，業(yè)界一開始就參與計劃研究。包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、臺灣應材、新思科技、聯(lián)詠、世界先進、旺宏、高通、華邦、友嘉、上銀、中信造船等都參與其中。

最被外界關注的是臺積電與臺大聯(lián)合研發(fā)中心合作主題“下世代技術節(jié)點的材料、制程、元件及電路熱模擬之關鍵技術”;此為臺積電3納米制程關鍵技術，希望透過與學界合作研發(fā)一舉突破，臺積電主要設備商臺灣應材也將參與該計劃。

聯(lián)發(fā)科也參與不少計劃，包括擬人雙手機器人、仿神經(jīng)智慧視覺系統(tǒng)芯片、光達之智慧三維傳感影像系統(tǒng)。

此外，為發(fā)展AI應用，臺灣科技業(yè)也對醫(yī)療應用感興趣。例如，臺積電有興趣參與帕金森病癥智慧平臺;宏達電子和威盛電子則聚焦在輔助外科手術的人工智能。

科技部長陳良基表示，臺灣IC設計在世界具有領先地位，希望藉由半導體射月計劃的推動，強化臺灣半導體產業(yè)于人工智能終端(AI Edge)核心技術競爭力，連接智能終端產、學、研前瞻技術能量，帶領臺灣迎接AI應用爆發(fā)的來臨，并以跳躍式的速度趕上全球科技發(fā)展。

他指出，2022年是臺積電3納米量產的時代，屆時可預見人類日常生活中會有各種AI，因此，在AI浪潮中，科技部提供臺灣半導體產業(yè)足夠的子彈，包括人才與技術，投入開發(fā)應用在各種智能終端設備上的關鍵技術。