8月17日，華爾街日報援引知情人士稱，富士康與珠海正計劃聯(lián)合建造一家半導體工廠。

同日早間，珠海市政府發(fā)文宣布，富士康將在芯片和半導體方面與該市合作，已于8月16日上午簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，具體來說，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。

珠海市政府稱，富士康將立足于集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，面向工業(yè)互聯(lián)網、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，與珠海市在半導體產業(yè)領域開展戰(zhàn)略合作。公告還稱，"希望富士康搶抓珠海發(fā)展新機遇，加快戰(zhàn)略布局，推動更多產業(yè)項目落戶。"

富士康是全球最大的芯片代工企業(yè)，以組裝iPhone系列產品知名。而以深圳、廣州、珠海為核心的珠江三角洲是中國主要技術和制造中心。

華爾街日報評論認為，此舉凸顯出富士康董事長郭臺銘想把自己的公司從代工行業(yè)巨頭轉變成自有產品生產商的雄心。富士康希望生產零部件和電子產品等，并同時提供制造相關服務。

該媒體還援引上海CINNO研究公司副總裁Sean Yang表示，富士康目前在半導體領域缺乏足夠的人才，可能需要尋找合作伙伴。這一新舉措將大幅提高富士康在半導體領域的能力。

富士康此前就開始了半導體布局。從過往布局看，富士康的半導體擴張布局傾向通過投資與收購。今年3月，據(jù)財新，富士康將和臺積電聯(lián)手競購東芝半導體業(yè)務。今年5月，富士康設立了一個“半導體子集團”，當時還有消息稱，富士康準備進入半導體的制造環(huán)節(jié)，已經要求半導體業(yè)務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

公開信息顯示，富士康集團目前擁有一些和半導體有關的子公司，包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司等。