在9月1日上午舉辦的第十四屆軟博會專場活動“人工智能芯片的未來”高峰論壇上，江北新區(qū)管委會與中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將展開多層次、全方位合作，共同推動江北新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展。

中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院是直屬于國家工業(yè)和信息化部的一類科研事業(yè)單位。成立20多年來，一直致力于面向政府、企業(yè)和社會提供研究咨詢、評測認證、媒體傳播與技術研發(fā)等專業(yè)服務，形成了政府決策與軟科學研究、傳媒與網絡服務、咨詢與外包服務、評測與認證服務、軟件開發(fā)與信息技術服務五業(yè)并舉發(fā)展的業(yè)務格局。

根據雙方達成的戰(zhàn)略合作協(xié)議，明年中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院將與江北新區(qū)共同舉辦世界半導體大會。“2019世界半導體大會”是集成電路行業(yè)內一次高規(guī)格、世界級的專業(yè)盛會，它的召開將顯著提升江北新區(qū)半導體產業(yè)的競爭力和全球影響力。

此外，江北新區(qū)還將和中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院共同建設“芯上南京”項目。借助后者在行業(yè)內擁有的城市經濟智庫、企業(yè)管理顧問、信息化咨詢品牌地位及產業(yè)大腦平臺等重要資源，雙方合力打造具有全國乃至全球影響力的“芯上南京”集成電路產業(yè)綜合信息服務平臺，共同把江北新區(qū)打造成為具有全球影響力的集成電路產業(yè)集聚區(qū)。

高峰論壇上，江北新區(qū)管委會副主任陳潺嵋重點推介了江北新區(qū)集成電路產業(yè)生態(tài)環(huán)境及發(fā)展政策。她介紹，江北新區(qū)牢牢鎖定全球新興產業(yè)發(fā)展前沿，緊扣南京市產業(yè)發(fā)展方向，明確了“芯片之城”“基因之城”和“新金融中心”的產業(yè)定位，目前已形成集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等特色產業(yè)集群。2018年，江北新區(qū)圍繞“芯片之城”的產業(yè)構想，以臺積電等龍頭項目為支撐，以展訊通信、ARM、Synopsys等頂尖芯片設計企業(yè)為引領，以現有140余家集成電路企業(yè)為基礎，構建以集成電路設計為引領的完整產業(yè)鏈，重點在高端芯片設計領域持續(xù)發(fā)力，打造全球智能設計中心。同時，推動芯片設計與網絡通信、物聯(lián)網、人工智能協(xié)同發(fā)展，力爭到2020年，形成以芯片設計為核心的千億級集成電路產業(yè)集群，將江北新區(qū)建設成為長三角的集成電路核心重鎮(zhèn)、全國領先的集成電路產業(yè)集聚地、具有全球影響力的“中國芯片之城”。