聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰表示，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在人才及技術(shù)上擁有四大優(yōu)勢，但未來仍面臨技術(shù)成本高、硅晶圓及8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足等三個挑戰(zhàn)。

簡山杰表示，中國臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)是居于樞紐中心的重要地位，晶圓代工全球市占率已超過6成并位居世界第一，并擁有四大優(yōu)勢，包括很好的半導體人才、有獨立開發(fā)技術(shù)的能力、具經(jīng)濟規(guī)模的產(chǎn)能、以及導入工業(yè)4.0的半導體自動化生產(chǎn)能力等。以人才來說，臺灣的半導體人才雖然也面臨供不應(yīng)求情況，但多年來已擁有很好的人才培育系統(tǒng)，支持半導體業(yè)持續(xù)成長。

再者，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)擁有獨立開發(fā)技術(shù)的能力，例如臺積電7納米制程率先量產(chǎn)，讓臺灣在先進制程市場維持領(lǐng)先，至于在成熟及特殊制程上也有相當好的能力，如在微控制器(MCU)、高壓制程面板驅(qū)動IC、CMOS圖像傳感器、機微電(MEMS)等都有很好的技術(shù)。

此外，臺灣半導體擁有龐大且具經(jīng)濟規(guī)模的產(chǎn)能，以晶圓代工來說，已經(jīng)是全球第一，市占率超過6成，扮演舉足輕重角色。至于半導體制造的自動化程度很高，工業(yè)4.0及智慧制造做的很好，整個半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)十分完備，若有廠商想要生產(chǎn)芯片，第一個都會想到臺灣的晶圓代工廠。

但簡山杰表示，臺灣半導體業(yè)未來幾年要面臨的挑戰(zhàn)也更多，包括先進制程成本愈來愈高，8英寸晶圓代工產(chǎn)能及硅晶圓供不應(yīng)求情況恐延續(xù)好幾年，以及面臨國際半導體大廠在技術(shù)及產(chǎn)能上的挑戰(zhàn)等。

簡山杰說，先進制程的兩大驅(qū)動力包括了手機的應(yīng)用處理器及基帶芯片，以及支援人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，但先進制程成本愈高，技術(shù)難度也愈。再者，國際半導體大廠經(jīng)過整併后擁有強大的技術(shù)及產(chǎn)能，是臺灣半導體業(yè)直接面臨的挑戰(zhàn)。

簡山杰也指出，以產(chǎn)能角度來看，12英寸晶圓代工的產(chǎn)能有過剩情況，但8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，至于關(guān)鍵的硅晶圓也同樣缺貨，8英寸晶圓代工及硅晶圓的供不應(yīng)求情況可能延續(xù)幾年時間，也是臺灣廠商面臨的挑戰(zhàn)。