近日，廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院在眾創(chuàng)空間·演廳舉行“協(xié)同創(chuàng)新，合作共贏”大板級扇出型封裝設備及材料交流會，邀請國內外半導體封裝行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)家，Χ繞大板級扇出型封裝示范線建設需要的設備及材料開展專題交流。這是廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心落戶佛山南海后，首次開展的專題交流會。

據(jù)了解，廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心是佛山市首家省級制造業(yè)創(chuàng)新中心，于2018年12月經廣東省工業(yè)和信息化廳批復啟動建設。其重點建設目標是建設大板級扇出型封裝示范線，主要Χ繞半導體封裝裝備、半導體檢測裝備、大板扇出封裝裝備等關鍵共性技術，開展聯(lián)合攻關，加快半導體封裝裝備及材料技術突破，推進半導體產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。大板級扇出型封裝示范線預計今年年底建成，建成后將是國內首條大板級扇出型封裝示范線，預計投資超過6個億。

“大板扇出是芯片封裝低成本的最佳封裝方式?！苯涣鲿?，國際大板扇出技術國際聯(lián)合攻關體”發(fā)起人及負責人、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經理林挺宇博士向在場的企業(yè)家介紹大板級扇出型封裝技術的優(yōu)勢。

據(jù)林挺宇介紹，大板級扇出型封裝技術能夠實現(xiàn)半導體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600mm大板尺寸的跨越，成本大大降低，且該工藝后道直接采用PCB基板裝備，減少重復誤差，良率大大提高。

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司作為廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心的承載單λ，將匯聚廣東省內外半導體裝備龍頭企業(yè)、科研院所、本地企業(yè)應用商，助力創(chuàng)新中心打通產業(yè)鏈上下游，建設以國產裝備、材料為核心的大板級扇出型封裝示范線。目前，來參加交流會的23家企業(yè)中已有6家企業(yè)與廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心達成合作意向。

“佛山市一直在積極打造國家級科技產業(yè)創(chuàng)新中心，大板級扇出型封裝示范線的建成，可開展工藝及可靠性驗證，快速提升國產設備、工藝、材料，能夠為佛山的產業(yè)提供芯片支持、設備支持，為佛山本地基板制造商參與高端半導體封裝裝備帶來機遇?！睆V工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院院長楊海東說，廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心的落戶，將為國內外許多設備及材料供應商在廣東推進半導體封裝服務和產業(yè)技術升級提供合適的平臺。