全球最大半導(dǎo)體薄化代工廠昇陽(yáng)半 3 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)高，達(dá) 2.16 億元，月成長(zhǎng) 20.95% ，年成長(zhǎng) 39.09% ，累計(jì)第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)為 28.57% ;昇陽(yáng)半自去年下半年以來(lái)，隨著產(chǎn)能開(kāi)出，營(yíng)收持續(xù)墊高，而在新項(xiàng)目½續(xù)加入后，第二季營(yíng)收可望再向上。

昇陽(yáng)半為特殊半導(dǎo)體中段制程晶圓廠，業(yè)務(wù)包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機(jī)電( MEMS )中段制程之代工服務(wù)，占營(yíng)收比重分別為 40-50% 、 3 0-40% 以及 1 0-15% 。 終端產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓代工廠、工業(yè)用及車用功率電子元件、生物檢測(cè)相關(guān)。在晶圓薄化部分，隨著功率半導(dǎo)體在工業(yè)用、車用等需求加溫，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體分離元件如 MOSFET 供需吃緊。

昇陽(yáng)半 3 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)高，公司表示，主要是薄化的新產(chǎn)能開(kāi)出，也因如此，第一季在晶圓薄化的佔(zhàn)比有提升的趨勢(shì)，而在應(yīng)用的部分，主要仍是功率半導(dǎo)體元件的需求 帶 動(dòng)，另外，新項(xiàng)目的投入也是推動(dòng)需求的動(dòng)力之一，主要是有一些基礎(chǔ)通訊項(xiàng)目的工程。