近日，中國泰山第五屆國際高新技術(shù)、高端人才、高科技項(xiàng)目洽談會暨“雙招雙引”項(xiàng)目集中簽約儀式在泰安舉辦。這次簽約合作為推動光電芯片技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為促進(jìn)半導(dǎo)體所的科技成果轉(zhuǎn)化，為推動泰安市的產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義。

據(jù)泰山網(wǎng)報(bào)道，在簽約儀式上共有22個項(xiàng)目集中簽約，包括泰山芯片制造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、中韓高端芯片材料制備半導(dǎo)體單晶襯底和外延研發(fā)生產(chǎn)、復(fù)合軟質(zhì)材料及3D打印醫(yī)學(xué)模型技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、新一代智能新材料研發(fā)生產(chǎn)等項(xiàng)目，涉及新一代信息技術(shù)、醫(yī)養(yǎng)健康、高端裝備制造、文化創(chuàng)意、現(xiàn)代高效農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。

其中，泰山光電芯片制造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是由山東眾志電子與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所簽署建設(shè)的項(xiàng)目，該實(shí)驗(yàn)室建成后將主要開發(fā)化合物半導(dǎo)體材料光電芯片制備技術(shù)，深入開展第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵外延片、氮化鎵LED及光電芯片制備的研發(fā)與生產(chǎn)。

中韓高端芯片材料制備(半導(dǎo)體單晶襯底和外延研發(fā)生產(chǎn))項(xiàng)目將專注于氮化鎵芯片、MOCVD/LPE/HVPE裝備設(shè)計(jì)制造、外延工藝等方面的研發(fā)生產(chǎn)。

目前泰安正處于加快新舊動能轉(zhuǎn)換推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和黃金發(fā)展期，泰安市集中力量培育十大產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)培植壯大新一代信息技術(shù)和智能制造、新材料、新能源、醫(yī)養(yǎng)健康等新型五大產(chǎn)業(yè)。

“雙招雙引”既是人才的雙向選擇，也是實(shí)力的相互選擇......