小米創(chuàng)立9年，終于在北京有了自己的科技園，8棟樓，34萬(wàn)平方米，52億造價(jià)。

依靠性價(jià)比，小米斬獲口碑，如今上市、搬家算是從被受爭(zhēng)議到名利雙收。在成長(zhǎng)之路上，也提攜了不少新興品牌，讓它們成為了科技消費(fèi)的新力量。但同時(shí)，也在不經(jīng)意間影響了一些與它合作的行業(yè)大拿的發(fā)展方向。

為什么現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科被提起，都有低端的刻板印象。無(wú)論是什么手機(jī)，只要采用了聯(lián)發(fā)科處理器，幾乎都被罵慘。坊間傳聞，這和小米的合作有不少關(guān)系。

如今小米朝著高端進(jìn)軍，而聯(lián)發(fā)科和高通、三星以及華為等廠商的差距越來(lái)越大。時(shí)間走到2019，我們不妨回顧一下，這位助力小米走上神壇的聯(lián)發(fā)科，在關(guān)鍵時(shí)期究竟是做錯(cuò)了什么?這和小米又有什么關(guān)系?這一步走錯(cuò)的定位棋，在未來(lái)是否還有轉(zhuǎn)機(jī)?

為小米供貨，聯(lián)發(fā)科陷入羅生門(mén)

現(xiàn)在的上班族早已不是一周5天，一天8小時(shí)的工作節(jié)奏了，996、997、007層出不窮，壓力與日俱增。一日三餐外賣(mài)解決，日復(fù)一日，每天吃什么成為了最大的問(wèn)題，完全沒(méi)有生活的氣息。

2015年8月，小米和紅米還未分家。小米推出千元機(jī)紅米Note2，強(qiáng)調(diào)該機(jī)搭載MTK旗艦級(jí)HelioX10處理器，其中8核2.0GHz/16GB/2GBRAM的移動(dòng)4G雙卡版售價(jià)799元起，8核2.2GHz/32GB/2GBRAM高配版也僅售999元。

由于當(dāng)時(shí)驍龍810存在發(fā)熱問(wèn)題，三星的Exynos7420還未上市，HelioX10就成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)能采用的高端芯片，是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)，要與高通、三星競(jìng)爭(zhēng)的旗艦處理器。此前它被HTC用于售價(jià)高達(dá)4999元的M9+，以及當(dāng)年6月發(fā)布的魅族旗艦機(jī)型，售價(jià)1799元起的MX5上。

對(duì)于正在搶奪高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，似乎瞬間被紅米Note 2拉低了檔次。有人說(shuō)聯(lián)發(fā)科之后始終擠不進(jìn)高端芯片市場(chǎng)，都怨小米的騷操作。也有人說(shuō)，聯(lián)發(fā)科坑了自己的客戶，左手將X10當(dāng)高端賣(mài)給別人，右手又白菜價(jià)供應(yīng)中低端機(jī)型，讓魅族陷入負(fù)面輿論，到現(xiàn)在都沒(méi)真正走出來(lái)。紅米Note2一經(jīng)推出，供應(yīng)商和手機(jī)廠商的關(guān)系就陷入了羅生門(mén)。

1、聯(lián)發(fā)科的低價(jià)優(yōu)勢(shì)，助力了小米銷(xiāo)量寶座，卻模糊了自身定位

這一年，小米憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)下了手機(jī)銷(xiāo)量歷史。雷軍在微博宣布，紅米Note2上市首月銷(xiāo)售215萬(wàn)臺(tái)。之后，紅米用了不到3年的手機(jī)實(shí)現(xiàn)了1.1億的銷(xiāo)售量，相當(dāng)于每秒鐘賣(mài)出1.21臺(tái)手機(jī)。能拿到聯(lián)發(fā)科的供貨，小米才能以這么低的售價(jià)打開(kāi)市場(chǎng)，擊潰了HTC、樂(lè)視、魅族等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但是聯(lián)發(fā)科，卻再難撕掉低端標(biāo)簽。

2、打鐵還需自身硬，聯(lián)發(fā)科無(wú)法爬坡，最根本原因還是自身產(chǎn)品實(shí)力

對(duì)此次以低單價(jià)把高階4G芯片賣(mài)給小米的合作，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江曾經(jīng)親自解釋：“我只有2個(gè)選擇，一個(gè)是含淚數(shù)鈔票，一個(gè)是含淚不數(shù)鈔票。”也就是說(shuō)聯(lián)發(fā)科做出這樣的決定，是根據(jù)自身實(shí)際情況，不得已的選擇。聯(lián)發(fā)科從山寨起家，被消費(fèi)者嘲諷“一核有難，八核圍觀”，聯(lián)發(fā)科無(wú)法爬坡，最根本原因還是自身產(chǎn)品實(shí)力，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的芯片市場(chǎng)的有不少軟肋。

聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失良機(jī)擁抱發(fā)貨量，本質(zhì)還是因?yàn)樗y以沖擊高端市場(chǎng)

國(guó)產(chǎn)手機(jī)崛起，小米、華為、ov逐漸瓜分了主要的市場(chǎng)份額，智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)激烈并且資源不斷向頭部?jī)A斜，而手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇也推動(dòng)了芯片市場(chǎng)的不斷升級(jí)革新。

當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科不得不和小米的合作，抓住一個(gè)可能的頭部顧主，擁抱發(fā)貨量，本質(zhì)還是因?yàn)槁?lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)的自身缺陷非常明顯，害怕失去僅有的市場(chǎng)。這樣的行為，也給它后續(xù)的發(fā)展定下了基調(diào)。

1、工藝和性能功耗方面沒(méi)能超越高通、三星，聯(lián)發(fā)科選擇擁抱發(fā)貨量

具體來(lái)說(shuō)，雖然Helio X10在CPU方面擁有8顆計(jì)算核心、數(shù)量夠多，但都是性能較低的A53核心，相對(duì)高通、三星采用的A57搭配A53組合來(lái)說(shuō)并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。而GPU方面，Helio X10采用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片。

聯(lián)發(fā)科落到今天的境遇自然不能怪小米，當(dāng)年高通的高端810的表現(xiàn)并不理想，出現(xiàn)發(fā)熱傳聞的情況，三星的芯片則因?yàn)楫a(chǎn)量、兼容性問(wèn)題，給聯(lián)發(fā)科留下了空檔。而在最好的時(shí)機(jī)，X10依然難當(dāng)高端大任。由于聯(lián)發(fā)科的基帶、GPU等技術(shù)落后，聯(lián)發(fā)科高端突擊以失敗告終。

2、受限于臺(tái)積電工藝的華為海思開(kāi)始量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科必須找到自己的大客戶

但是，聯(lián)發(fā)科把原定大幾千價(jià)位的手機(jī)芯片給到千元下價(jià)位手機(jī)上，于情于理都說(shuō)不通。英特爾、NV、AMD、高通再怎么虧損，同樣性能的高端芯片寧可捂著1年多也不會(huì)輕易賤賣(mài)。這樣的做法，已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科匱乏的底氣一覽無(wú)余。

此外，當(dāng)時(shí)由于臺(tái)積電的16nmFF+工藝正式開(kāi)始量產(chǎn)，一直受累于臺(tái)積電16nmFF+量產(chǎn)延期推遲的華為海思麒麟950也終于要投產(chǎn)了。華為未來(lái)將用自家芯片，而其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)依然選擇口碑更好的高通，這樣聯(lián)發(fā)科非常弱勢(shì)，只有抓住僅有的客戶，有生意就做。

3、聯(lián)發(fā)科的基帶沒(méi)有跟上節(jié)奏，缺少配套手機(jī)供應(yīng)，價(jià)格相對(duì)被動(dòng)

4G時(shí)代，因?yàn)镃DMA技術(shù)卡喉，能做全網(wǎng)通基帶的只有高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、華為海思、三星這么幾家公司而已，聯(lián)發(fā)科在行業(yè)內(nèi)還是有一定實(shí)力的。但是能做和什么時(shí)候能做，這在更新?lián)Q代飛快的手機(jī)市場(chǎng)意義是不一樣的，這決定了廠商的話語(yǔ)權(quán)。在當(dāng)時(shí)helio X10的一大弊端是它不支持全網(wǎng)通，而且只能支持LTE Cat4技術(shù)，但是運(yùn)營(yíng)商都開(kāi)始計(jì)劃推出4G+，聯(lián)發(fā)科顯然是沒(méi)跟上節(jié)奏。

另一方面，芯片行業(yè)是資金消耗量非常大的行業(yè)，技術(shù)研發(fā)上的成本非常高，聯(lián)發(fā)科不像海思有華為手機(jī)來(lái)保障出貨量，后者有具備能夠成為高端芯片的護(hù)城河，而聯(lián)發(fā)科只能和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拼技術(shù)、拼價(jià)格。面對(duì)極快的更新?lián)Q代，技術(shù)未有大突破的聯(lián)發(fā)科只能低價(jià)走量，保障資金充沛。

芯片全球化，聯(lián)發(fā)科在新依附點(diǎn)上或有曙光

但是也因此，這個(gè)領(lǐng)域到目前為止還有很大的空間。在京東搜索炒菜機(jī)器人，按銷(xiāo)量排名，第一名也只有四千多條的銷(xiāo)售評(píng)價(jià)。與之對(duì)比，智能音響最高銷(xiāo)售評(píng)價(jià)高達(dá)七十一萬(wàn)。如果炒菜機(jī)器人能讓這些已經(jīng)接受智能家居產(chǎn)品中的部分消費(fèi)者嘗試智能化廚具，整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品銷(xiāo)量還有數(shù)倍的提升空間。

重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)聯(lián)發(fā)科沒(méi)有抓住機(jī)會(huì)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科要走向高端變得異常困難。但是過(guò)去三年陷入營(yíng)收下滑困境的聯(lián)發(fā)科，在今年發(fā)布的6月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)里似乎看到了一點(diǎn)曙光。

數(shù)據(jù)顯示，6月聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收208.93億新臺(tái)幣，同比下滑0.79%，但是環(huán)比上漲9.3%。Q1季度營(yíng)收527.22億元新臺(tái)幣(約合17億美元)，年增6.2%，達(dá)成先前預(yù)期目標(biāo)。另外稅后純益為34.16億元新臺(tái)幣，年增 34.8%。細(xì)細(xì)拆分這些數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)在新的依附點(diǎn)上，聯(lián)發(fā)科或許未來(lái)會(huì)有翻身的機(jī)會(huì)。

1、站穩(wěn)中端市場(chǎng)，逐漸回歸正軌

隨著X系列的潰敗，聯(lián)發(fā)科不再固執(zhí)地死磕高端市場(chǎng)，而是將重心放在了中端市場(chǎng)。2017年經(jīng)過(guò)調(diào)整后，聯(lián)發(fā)科推出了全新的芯片Helio P再戰(zhàn)市場(chǎng)。Helio P系列在制程上采用主流的配置，加入了AI處理單元，幫助聯(lián)發(fā)科逐漸回歸正軌。

數(shù)據(jù)顯示，Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬(wàn)，Helio P60芯片被OPPO采用，使用該方案的OPPO R15更是奪得了2018年十大暢銷(xiāo)智能手機(jī)第一名，目前Helio系列產(chǎn)品仍是市場(chǎng)主力?

2、抓新技術(shù)趨勢(shì)，向智能物聯(lián)網(wǎng)遷移

聯(lián)發(fā)科從前有移動(dòng)業(yè)務(wù)和智能設(shè)備兩大事業(yè)群，移動(dòng)業(yè)務(wù)也就是手機(jī)芯片，智能設(shè)備則包括平板、可穿戴、IoT等設(shè)備類(lèi)型。2019年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科分化出了智能家居事業(yè)群，發(fā)展電視芯片、顯示器芯片和時(shí)序控制器。

驍龍系列以及專利授權(quán)占到了高通的八成收入。我們可以看到，聯(lián)發(fā)科和高通選擇了不一樣的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，聯(lián)發(fā)科在消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)行了更廣闊了挖掘，例如關(guān)注電視芯片、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理等成長(zhǎng)型業(yè)務(wù)，而這些成長(zhǎng)型業(yè)務(wù)未來(lái)或許能為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)更多的利潤(rùn)。

3、聚焦自身優(yōu)勢(shì)，或能增大輻射范圍

聯(lián)發(fā)科的一大優(yōu)勢(shì)就是低功耗，并且價(jià)格非常有競(jìng)爭(zhēng)力，過(guò)去能給到手機(jī)廠商一整套的解決方案，因此成為了中低端手機(jī)市場(chǎng)的主力。硬幣有正反面，雖然難以躋身高端市場(chǎng)，但是在低端市場(chǎng)受到歡迎，聯(lián)發(fā)科有它不可替代的優(yōu)勢(shì)。走到AIoT領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科如果仍然可以給出一整套的軟硬件解決方案，并且低價(jià)低功耗。這一次，聯(lián)發(fā)科是在天花板更高的碎片市場(chǎng)，將增大自身輻射范圍。

4、日韓芯片相爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科或許有機(jī)會(huì)

盡管聯(lián)發(fā)科在技術(shù)投入、品牌形象上存在軟肋，但是芯片行業(yè)是一個(gè)全球化的行業(yè)，沒(méi)有哪一個(gè)公司或者國(guó)家能夠獨(dú)立完成一整套的生產(chǎn)。原材料、專利技術(shù)、上下游環(huán)節(jié)銜接都和各國(guó)同行業(yè)者關(guān)系密切。近日，日本限制對(duì)韓國(guó)出口半導(dǎo)體材料商品，這對(duì)于三星等芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)影響巨大。當(dāng)整個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)這些動(dòng)蕩因素，對(duì)于發(fā)展環(huán)境較為穩(wěn)定的，聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可能反而是機(jī)會(huì)。

未來(lái)隨著5G普及，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)涉及到的消費(fèi)電子產(chǎn)品規(guī)模將遠(yuǎn)超過(guò)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，將自己置身于行業(yè)變革之中，或許能抓住更大的機(jī)遇，那么所謂的中低端瓶頸才有可能翻篇。