日前，三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出問題，導(dǎo)致全部產(chǎn)品報(bào)廢，三星自身的處理器也發(fā)生同樣問題。同時(shí)該問題或?qū)εc高通長(zhǎng)期合作的小米、OPPO與vivo等企業(yè)的5G手機(jī)布局造成影響，引起一片嘩然。因?yàn)槿绻耸聦賹?shí)，未來恐經(jīng)影響對(duì)于高通在5G處理器的供貨狀況，也可能有助于包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)一步搶食市場(chǎng)，引起市場(chǎng)人士關(guān)注。

對(duì)于這樣的市場(chǎng)傳言，根據(jù)知情人士告知，的確有這情形發(fā)生。這個(gè)問題還不只出在高通交由三星7納米工藝代工的Snapdragon SDM7250處理器，三星本身的處理器也有同樣情況。

不過，高通方面目前回應(yīng)稱，這是徹頭徹尾的假新聞，正式的回應(yīng)正在協(xié)同溝通中。

過去，三星電子與高通的合作緊密。作為目前臺(tái)積電在先進(jìn)制程中的唯一對(duì)手，三星曾表示，將在未來10年投資1000億美元用于制造能力。

據(jù)了解，目前在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入“寡頭時(shí)代”。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電是全球最大芯片代工廠，2019年二季度臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯(lián)電(7.5%)和中芯國(guó)際(5.1%)。

臺(tái)積電的最新財(cái)報(bào)顯示，從工藝看，來自先進(jìn)制程(包含16nm及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收占全季總營(yíng)收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。

但在近幾年來，三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺(tái)積電投產(chǎn)，而在臺(tái)積電分析師會(huì)議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7nmLPP工藝開始生產(chǎn)，叫板意味十足。

對(duì)于三星的動(dòng)作，臺(tái)積電高調(diào)反擊表示，手上已有100個(gè)7nm的流片客戶，應(yīng)用在AI領(lǐng)域的高速運(yùn)算芯片占多數(shù)，更重要的是，2019年第二代采用EUV技術(shù)的7nm將貢獻(xiàn)10億美元營(yíng)收。

其中一位客戶就是華為，有消息稱海思麒麟990目前正用臺(tái)積電7nmPlusEUV的工藝設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費(fèi)3000萬美元，但華為并沒有對(duì)此作出回復(fù)。

可以看到，為了“反制”對(duì)手，高通也在加快芯片模組的出貨節(jié)奏。

純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決于工藝技術(shù)的最小特征尺寸。”ICinsights的統(tǒng)計(jì)顯示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圓的平均營(yíng)收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圓創(chuàng)造的營(yíng)收(6050美元)之間的差異超過16倍。

正是因?yàn)榕_(tái)積電小于45nm的工藝產(chǎn)品占其營(yíng)收的大多數(shù)，這就使得該公司每片晶圓的營(yíng)收在2013年到2018年之間保持2%的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率。但GlobalFoundries、UMC和中芯國(guó)際在這個(gè)周期內(nèi)的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率則下滑了2%。而這也是三星為什么在瘋狂投資先進(jìn)制程的原因。

但有分析師表示，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜，晶圓制造已經(jīng)是燒錢游戲。而如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，僅IC設(shè)計(jì)成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2.978億美元。

Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示，“雖然最先進(jìn)技術(shù)往往會(huì)占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔(dān)為實(shí)現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價(jià)。”

出于市場(chǎng)的壓力，已有部分晶圓代工巨頭開始選擇“停下腳步”，檢討不斷“燒錢”投入先進(jìn)工藝后帶來的后果。去年，聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。