聯(lián)發(fā)科5GAI 跑分真的全球第一?
近期資訊,大家對聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片可謂是“翹首以待”,聯(lián)發(fā)科將在明天發(fā)布它的 5G SoC 芯片,今天,其部分參數在網上已經曝光,其性能也達到了旗艦的水平。
在 5G 時代,聯(lián)發(fā)科這一次追上來了,旗下的 5G SoC 處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶,加價 20%依然供不應求。聯(lián)發(fā)科不僅首發(fā) A77+G77 大核,AI 性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科 5G 方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成 5G 基帶 SOC,基于臺積電 7nm FinFET 工藝制程打造,采用 ARM Cortex A77 架構,集成 Mali-G77 GPU,這是全球首款 7nm ARM Cortex A77 CPU,性能強悍。
不僅如此,聯(lián)發(fā)科 5G SoC 集成 5G 調制解調器 Helio M70,其下行速度達到了 4.7Gbps,上行速度達到了 2.5Gbps,向下兼容 4G、3G、2G 網絡。
此外,它還采用全新的 AI 架構,搭載全新的獨立 AI 處理單元 APU 3.0,支持更多先進的 AI 應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術,即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。
在瑞士的 AI Benchmark 排行榜上,聯(lián)發(fā)科的 5 SoC 處理器已經悄悄拿下了 AI 跑分第一,雖然具體的 CPU 型號還沒識別出來的,但 APU 3.0 的加入使得它的 AI 總分達到了 56158 分,比排名第二的麒麟 990 5G 處理器的 52403 分高出 7%。
不出意外的話,明天的聯(lián)發(fā)科發(fā)布會上,手機廠商也會正式宣布首款基于聯(lián)發(fā)科 5G SoC 的 5G 手機,至于是紅米還是 OPPO,或者是別的公司,大家不妨期待一下咯。