AMD擴(kuò)展低功耗G系列處理器產(chǎn)品陣容
AMD(NASDAQ：AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(system-on-chip;SoC)與嵌入式G系列LX SoC，給客戶提供種類多樣、不同效能等級的產(chǎn)品解決方案。新產(chǎn)品可協(xié)助開發(fā)者從入門AMD嵌入式G系列LX SoC開始拓展x86平臺領(lǐng)域，其引腳也與前一代G系列SoC兼容。AMD同步發(fā)布兩款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC，代號分別為「Prairie Falcon」與「Brown Falcon」，也是首次推出與高效嵌入式R系列引腳兼容的G系列處理器。
AMD嵌入式G系列SoC平臺曾多次獲得業(yè)界獎項，然而新產(chǎn)品正是基于該產(chǎn)品打造，延伸低功耗功能，將可擴(kuò)充的效能、能源和價位融入CPU、GPU、多媒體，以及I/O控制器硬件，協(xié)助AMD客戶降低研發(fā)成本。結(jié)合以上特點(diǎn)，全新G系列處理器可為入門級、主流游戲、數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療成像甚至工業(yè)控制等廣泛平臺提供高沉浸式的華麗圖形體驗。
AMD全球副總裁及企業(yè)解決方案總經(jīng)理Scott Aylor表示，新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC為客戶打造更廣泛的主流級嵌入式解決方案，包含兩款與R系列封裝相同的新品，更延續(xù)AMD對嵌入式設(shè)計工程師的承諾，透過革命性的創(chuàng)新產(chǎn)品，提供更高等級的低功耗運(yùn)算與圖形處理能力，為各種嵌入式應(yīng)用帶來強(qiáng)勁的價值優(yōu)勢。
全新G系列產(chǎn)品提供完整的外圍支持、效能選項及整體能源效率，勢必對AMD客戶以及整個嵌入式產(chǎn)業(yè)體系帶來前所未有的影響。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC Shane Rau表示，嵌入式市場現(xiàn)今處于高度變化的狀態(tài)，更高沉浸式的圖形技術(shù)和大幅提升的能源效率與效能，將為市場注入更強(qiáng)勁的力量。多元化的SoC解決方案，提供不同效能與價位區(qū)間的兼容腳位，加上多款嵌入式軟件推出，為產(chǎn)品工程師帶來更多樣的選擇，協(xié)助開發(fā)功能多變且圖形效能強(qiáng)大的新一代系統(tǒng)。
第三代AMD嵌入式G系列SoC強(qiáng)勁的多媒體圖形處理能力及沉浸式體驗
AMD低功耗嵌入式G系列產(chǎn)品，專為打造超沉浸式的華麗圖形體驗及流暢的系統(tǒng)效能設(shè)計，結(jié)合精巧且高能源效率的SoC，針對各種主流嵌入式應(yīng)用提供充裕的內(nèi)存帶寬。與前一代嵌入式G系列相比，新一代產(chǎn)品的運(yùn)算與圖形處理效能大幅提升，適用于精簡型計算機(jī)、IP機(jī)頂盒(set-top boxes)與電視、娛樂場游戲機(jī)、工業(yè)控制與自動化、數(shù)字標(biāo)牌及通訊網(wǎng)絡(luò)。新款產(chǎn)品搭載「Excavator」x86 CPU核心以及第三代次世代圖形核心架構(gòu)(Graphics Core Next;GCN)，支持包括OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12，以及EGL等標(biāo)準(zhǔn)。為提高設(shè)計彈性，全新第三代嵌入式G系列SoC以及去年秋季發(fā)布的AMD 嵌入式R系列SoC也維持兼容腳位。
第三代AMD嵌入式G系列SoC系列產(chǎn)品的核心功能與規(guī)格：
• 內(nèi)含2個「Excavator」x86核心
• 采AMD Radeon™圖形核心(內(nèi)含4個GCN運(yùn)算單元注1)
• 4K x 2K H.265譯碼(特定配備具有10-bit兼容功能)與多重格式編碼與譯碼功能
• 多重顯示技術(shù)支持HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標(biāo)準(zhǔn)
• 6至15瓦熱設(shè)計功耗(TDP)
• DDR4/DDR3雙通道內(nèi)存
• 整合AMD安全處理器(AMD Secure Processor)
• 10年產(chǎn)品生命周期
嵌入式G系列LX SoC
嵌入式G系列LX SoC是全新低功耗x86 SoC，于經(jīng)濟(jì)實惠的價格中展現(xiàn)優(yōu)異效能，提供各種先進(jìn)多媒體與顯示功能。其搭載的「Jaguar」CPU核心支持錯誤校正碼(Error Correcting Code;ECC)內(nèi)存與次世代圖形核心架構(gòu)，更支持DirectX® 11.2、OpenGL 4.3，以及OpenCL™ 1.2等標(biāo)準(zhǔn)。嵌入式G系列LX SoC適用于為數(shù)眾多的應(yīng)用，包括零售管理系統(tǒng)(POS)、數(shù)字標(biāo)牌、大型商用電子游戲機(jī)和工業(yè)控制。AMD嵌入式G系列LX SoC采用和前一代SoC代號為「Steppe Eagle」相同的FT3b插槽，為AMD Geode™顧客提供效能升級的通道。
G系列LX SoC的核心功能與規(guī)格：
• 內(nèi)含2個「Jaguar」x86核心
• 采AMD Radeon™次世代圖形核心架構(gòu)
• 多重格式編碼與譯碼功能
• 多重顯示技術(shù)支持HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標(biāo)準(zhǔn)
• 6至15瓦TDP
• DDR3單通道內(nèi)存
• 整合AMD安全處理器
• 支持工業(yè)級運(yùn)作溫度，且推出延伸溫度單品(SKU)
第三代AMD嵌入式G系列SoC即日起開始供貨，預(yù)計在今年第1與第2季陸續(xù)推出更多款式。首批AMD嵌入式G系列LX產(chǎn)品預(yù)計于3月上市。
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