隨著全球智能手機出貨量成長趨緩，英美兩地芯片設計巨擘都把投資焦點轉向物聯(lián)網(Internet of Things)!

Strategy Analytics指出，全球智能手機出貨量第1季出現史上首見的衰退景象。報導指出，擁有智能手機芯片授權市場超過95%市占率的英國IC設計公司安謀(ARM Holdings Plc)早已展開分散產品組合的動作。安謀上個月公布今年第1季授權芯片出貨量有超過半數是瞄準非移動裝置市場。這段期間，安謀與16家公司簽訂新技術授權協(xié)議、其中的15家是從事非移動產品開發(fā)。

安謀執(zhí)行長Simon Segars透露，公司瞄準物聯(lián)網等非行動市場已有一段時日。他說，芯片設計開發(fā)循環(huán)相當漫長，現在收取的專利授權費是5年前、10年前甚至是20年前產品開發(fā)的結晶。安謀競爭對手英特爾(Intel Corporation)去年砸167億美元并購Altera被視為是改善它在數據中心、連結裝置市場競爭地位的一大步。

英特爾上個月宣布2017年年中以前全球將裁員12，000人(大約相當于11%的員工總數)。英特爾當時表示，數據中心、物聯(lián)網將會成為公司的主要成長引擎。

2016年第1季英特爾物聯(lián)網集團營收年增22%至6.51億美元，成長幅度遠優(yōu)于用戶端運算事業(yè)部(包括智能手機、移動裝置)的1.7%及數據中心集團的8.6%。

功率放大器供應商Qorvo上個月已透過收購GreenPeak Technologies跨入物聯(lián)網(IoT)市場。根據Gartner的預估，2020年802.15.4、ZigBee、藍牙低功耗(BLE)技術可掌握的智慧家庭聯(lián)網商機規(guī)模將成長至23億美元;包括零售、農業(yè)、汽車、居家生活與商用照明市場相關智慧市場商機規(guī)模2020年預估將上看49億美元。

信用評等機構惠譽(Fitch Ratings)10日指出，半導體產業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會是智能手機出貨量成長趨緩的主要受害者，隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高，2016年營收、盈余恐因產能利用率下滑而出現兩位數的跌幅。

國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI) 公布，2016年3月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.805億美元、較2015年同期的13.9億美元短少0.9%、連續(xù)第4個月呈現年減;3個月移動平均出貨金額初估為11.985億美元、較2015年同期的12.7億元縮減5.3%，連續(xù)第4個月呈現年減。