搭載了業(yè)界首個(gè)人工智能(簡(jiǎn)稱AI)移動(dòng)芯片的Mate 10最近讓華為出盡了風(fēng)頭，這讓身為移動(dòng)芯片霸主的高通多少有些尷尬。不過，高通很快作出了反應(yīng)，稱下一步將加大在AI領(lǐng)域的投資。

正在香港舉行的高通4G/5G峰會(huì)上，高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith kressin在接受騰訊科技采訪時(shí)表示，“加大AI領(lǐng)域的投資，主要集中在提升CPU、GPU和DSP性能這三大方面，從而更好的支持AI。”

他舉例稱，“幾年前，我們?cè)贒SP上加了一個(gè)Hexagon的矢量圖像，它里面是一個(gè)巨大的庫(kù)，1024位的，通過這個(gè)庫(kù)，可以建立一些面向AI的矩陣拓展以及收集背后相關(guān)數(shù)據(jù)，而這些數(shù)據(jù)都是AI的重要特性，所以我們要加大這個(gè)三個(gè)領(lǐng)域的投資。”

為了加快AI應(yīng)用在智能型手機(jī)上的執(zhí)行速度、相關(guān)企業(yè)正嘗試各種的可能性。顯然。與華為硬件化的AI芯片麒麟970不同，高通側(cè)重于AI在軟件化能力。

事實(shí)上，不久前。高通宣布其神經(jīng)處理引擎(Neural Processing Engine，簡(jiǎn)稱NPE)的軟件開發(fā)工具包(SDK)已經(jīng)面向開發(fā)者推出。該SDK是高通在去年宣布的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)僅面向部分合作伙伴開放，現(xiàn)在所有開發(fā)者都能使用。

高通表示，F(xiàn)acebook將會(huì)成為率先整合該SDK的廠商之一，他們目前正在用它來(lái)加速自己手機(jī)應(yīng)用中的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)濾鏡。通過使用神經(jīng)處理引擎，F(xiàn)acebook的濾鏡加載速度提高了5倍。

這也就是說(shuō)，如果你正在開發(fā)一款使用AI(比如圖像識(shí)別)的應(yīng)用程序，你可以整合高通的SDK來(lái)讓它在相兼容的處理器上更快速地運(yùn)行。

對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，NPE的下一步自然是硬件化，即推出專用AI移動(dòng)芯片。至于高通何時(shí)發(fā)布，目前還是未知數(shù)，但對(duì)于華為的AI芯片，高通并不擔(dān)心。

作為全球首款A(yù)I移動(dòng)芯片，華為的麒麟970內(nèi)置NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)實(shí)現(xiàn)芯片自主深度學(xué)習(xí)，這不同于高通的NPE。

內(nèi)置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單獨(dú)CPU(中央處理器)快20倍。華為給出的內(nèi)部測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，用于圖像識(shí)別時(shí)，麒麟970每分鐘處理的圖像可達(dá)2005張，這個(gè)處理速度遠(yuǎn)高于三星S8CPU的95張/分鐘，也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘。

但在高通看來(lái)AI發(fā)展變化很快，現(xiàn)階段硬件話并不是時(shí)候。對(duì)此，Keith kressin稱，把AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事，高通之前就可以做。關(guān)鍵還是在軟件開發(fā)、編程模塊的優(yōu)化。

“AI發(fā)展變化很快，所以更要求硬件靈活可再提升，而不是固化，所以眼下更需要AI軟件的優(yōu)化提升以適應(yīng)不斷變化的AI，當(dāng)然，未來(lái)軟硬都需要協(xié)同，但高通現(xiàn)在還是專注軟件層面。”他說(shuō)。

而不管哪種方式，用戶對(duì)于AI的認(rèn)知還是在應(yīng)用的體驗(yàn)上，這是關(guān)鍵。若從競(jìng)爭(zhēng)的層面來(lái)看，華為在AI硬件的搶先一步，讓AI在手機(jī)端開始由軟到硬地落地，對(duì)高通芯片地位多少有些影響，長(zhǎng)遠(yuǎn)看，則是希望盡早擺脫對(duì)高通芯片的依賴。

與此同時(shí)，三星、蘋果、微軟、谷歌(微博)等巨頭也都在不停的以自身方式加強(qiáng)對(duì)AI的部署。很顯然，未來(lái)需要一些移動(dòng)參考標(biāo)準(zhǔn)，這也是各家為何爭(zhēng)相為AI深度學(xué)習(xí)提供最佳解決方案的根本原因。

當(dāng)然，還有未來(lái)巨大的商機(jī)。對(duì)AI芯片的產(chǎn)業(yè)前景，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，全球AI芯片組市場(chǎng)規(guī)模將超過122億美元;而我國(guó)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》預(yù)計(jì)，到2020年，國(guó)內(nèi)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億元。