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[導(dǎo)讀]AMD的連番刺激之下,Intel這兩年的步子邁得相當(dāng)大,彼此大打“核戰(zhàn)”,從桌面到筆記本再到服務(wù)器不停地增加核心數(shù)量,最近更是接連曝出各種路線圖,新品多得讓人眼花繚亂。國(guó)外硬件媒體WCCFTech剛剛又拿到了一份Intel最新路線圖,赫然顯示Intel要把現(xiàn)階段的終極大殺器28核心帶到桌面市場(chǎng)上!

AMD的連番刺激之下,Intel這兩年的步子邁得相當(dāng)大,彼此大打“核戰(zhàn)”,從桌面到筆記本再到服務(wù)器不停地增加核心數(shù)量,最近更是接連曝出各種路線圖,新品多得讓人眼花繚亂。國(guó)外硬件媒體WCCFTech剛剛又拿到了一份Intel最新路線圖,赫然顯示Intel要把現(xiàn)階段的終極大殺器28核心帶到桌面市場(chǎng)上!

Intel X系列桌面發(fā)燒平臺(tái)前些年核心數(shù)量增加十分緩慢,AMD線程撕裂者誕生一口氣推到16核心之后,Intel立馬拿出18核心反擊,但是沒(méi)想到AMD第二代就直接翻番到32核心,而Intel這邊當(dāng)前架構(gòu)最多也就28核心。

其實(shí)在6月初的臺(tái)北電腦展上,Intel就展示了28核心,利用壓縮機(jī)全核超頻5GHz,不過(guò)是否會(huì)帶到桌面消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上一直沒(méi)有明確說(shuō)法。

這份新路線圖顯示,Intel將在X系列之上再開(kāi)辟一個(gè)新的A系列,可以看做超級(jí)發(fā)燒平臺(tái),首款產(chǎn)品代號(hào)“Skylake-X”,和現(xiàn)在的發(fā)燒平臺(tái)相同,但將擁有最多28核心(56線程)!

不過(guò)雖然名字相同,這個(gè)更發(fā)燒的Skylake-X不再是LGA2066封裝接口、X299主板,而是會(huì)換成和Xeon服務(wù)器相同的LGA3467,主板也會(huì)是新的。

從時(shí)間上看,Intel 28核心將在今年第四季度中晚期投產(chǎn),也就是11-12月份,但發(fā)布時(shí)間未定,估計(jì)要等到明年初了。

與此同時(shí),X系列會(huì)繼續(xù)更新,今年第四季度升級(jí)為Basin Falls Refresh,只是現(xiàn)有產(chǎn)品的提速版本,還是最多18核心,搭配X299主板,預(yù)計(jì)主要只是頻率更高。

明年年中我們會(huì)看到下一代Glacier Falls,其中處理器代號(hào)Cascade Lake-X,根據(jù)此前消息還是14nm工藝,核心數(shù)量或許會(huì)超過(guò)18個(gè),而主板應(yīng)該繼續(xù)兼容X299。

主流市場(chǎng)上,Coffee Lake-S Refresh升級(jí)版(可能會(huì)較九代酷睿)將從10月份開(kāi)始登場(chǎng),提升到8核心16線程(i9-9900K),主板有新的Z390,但是和現(xiàn)在的Z370保持完全兼容。

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