英特爾稱下一代芯片研發(fā)基地將轉(zhuǎn)陣墨西哥
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英特爾周一宣布,下一世代3D XPoint存儲(chǔ)器芯片的研發(fā)計(jì)劃,將轉(zhuǎn)移陣地至新墨西哥州廠。據(jù)新墨西哥州長Susana Martinez表示,英特爾變更布局將為當(dāng)?shù)貛碛?00個(gè)新工作機(jī)會(huì)。
英特爾與美光于2015年攜手開發(fā)3D XPoint存儲(chǔ)器芯片,英特爾的Optane存儲(chǔ)器就是以3D XPoint技術(shù)打造。不過,今年兩公司已決定分道揚(yáng)鑣,意味著英特爾必須獨(dú)立研發(fā)新技術(shù)。
新墨西哥廠建于1980年,英特爾至今已投入150億美元在該廠研發(fā)先進(jìn)制程。英特爾廠長Katie Prouty表示,新存儲(chǔ)器技術(shù)將是有許多產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
英特爾新墨西哥廠目前有超過1,100名員工,2017年度財(cái)報(bào)顯示,該廠資本支出增加400萬美元、成為4,700萬美元。