剛剛，高通在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，不出意料的發(fā)布了驍龍 855，也就是高通全新的面向手機(jī)的旗艦處理器。

在大會(huì)演講中，高通總裁 Cristano Amon 先分享了高通 2019 年的規(guī)劃，重點(diǎn)介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855。

驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)包含兩組芯片，驍龍 855 芯片加上支持 5G 連接的 X50 調(diào)制解調(diào)器。高通表示，這個(gè)新平臺(tái)將支持 5G 網(wǎng)絡(luò)「GB 級(jí)」的下載速度。

會(huì)上，高通還介紹了對(duì)此芯片的預(yù)期，驍龍 855 還將融入 AI 技術(shù)以及加速增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)。驍龍 855 內(nèi)包含高通第四代多核 AI 引擎，高通表示要比驍龍 845 AI 方面的性能提升 3 倍，2 倍于友商發(fā)布的 7nm 芯片安卓芯片(莫非暗指麒麟 980?)。

從圖片來(lái)看，似乎驍龍 855 芯片組本身就支持 4G 無(wú)線連接，并且可以通過(guò) X50 調(diào)制解調(diào)器作為單獨(dú)的附加模塊來(lái)啟用 5G 通信。這將在之前僅使用內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)設(shè)備中增加 PCB 空間，從而減少其他組件(例如電池)的容量需求。有的用戶可能會(huì)懷疑原始設(shè)備制造商只打算在優(yōu)質(zhì)移動(dòng)設(shè)備上開(kāi)始提供 5G 支持，這通常是移動(dòng)端生態(tài)空間的常態(tài)。

官方還提到了高通的 3D 聲波傳感器，它是一種商用的超聲波指紋解決方案。該方案設(shè)計(jì)用于在智能手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦顯示器的底層工作，并期望比當(dāng)前基于圖像傳感器的技術(shù)獲得更大的屏幕指紋區(qū)域。有開(kāi)發(fā)者表示，與其它解決方案相比，這種技術(shù)可以通過(guò)屏幕保護(hù)器完成主要功能，并提供額外的安全層。

喜迎 5G 手機(jī)

據(jù)海外媒體 The Verge 報(bào)道，今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)是美國(guó) 5G 通信出來(lái)前最后一個(gè)主要的里程碑之一，AT&T 和 Verizon 都在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)準(zhǔn)備了真正的 5G 設(shè)備讓參會(huì)者試用。這是第一次實(shí)際使用 5G，大多數(shù)之前的 5G 演示都是理論上的，或者是沒(méi)有使用能夠?qū)嶋H購(gòu)買的設(shè)備完成體驗(yàn)式演示。

由于高通在移動(dòng)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，驍龍 855 將配備在大多數(shù) 2019 年的旗艦智能手機(jī)。驍龍 855 無(wú)論在處理能力、圖像處理、游戲或機(jī)器學(xué)習(xí)上，它都無(wú)疑向前邁出了一大步。

本周內(nèi)，Verizon 和 AT&T 將展示基于高通芯片的 5G 手機(jī)和熱點(diǎn)，包括現(xiàn)有的 X50 LTE 調(diào)制解調(diào)器和新型驍龍 855 芯片。而三星也宣布將在美國(guó)發(fā)布基于驍龍 855 的新手機(jī)，國(guó)內(nèi)首批合作伙伴包括一加、Oppo、Vivo、小米、中興及聯(lián)想旗下 Moto。

明天，在驍龍 855 專場(chǎng)，我們能夠看到更詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)。