移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)發(fā)表內(nèi)建 5G 功能的新一代驍龍(Snapdragon)855 旗艦型處理器之際，高通也預(yù)估在 2019 年將會(huì)看到相關(guān)合作手機(jī)廠商的 5G 手機(jī)推出。

而在預(yù)料于 2019 年推出 5G 手機(jī)的廠商名單中，就包括了日前傳出可能將停止 U 系列高端智能型手機(jī)研發(fā)的 HTC。HTC 將如之前所發(fā)出的聲明，后續(xù)還會(huì)持續(xù)進(jìn)行 5G 手機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展。

在本次高通 Snapdragon 技術(shù)高峰會(huì)(Snapdragon Technology Summit)中，高通總裁 Cristiano Amon 一開(kāi)始就探討 5G 商業(yè)化進(jìn)程中，如何透過(guò) 2019 年相關(guān)移動(dòng)裝置的問(wèn)世，能包括在北美、歐洲、日本、南韓、澳洲及中國(guó)等地實(shí)現(xiàn)5G商用網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)。

而且，未來(lái)藉由推動(dòng) 5G 的部署，并運(yùn)用 Snapdragon 855 移動(dòng)平臺(tái)、Snapdragon X50 5G 基帶芯片系列等產(chǎn)品來(lái)整合 RF 收發(fā)器、RF 前端與天線元件的 Qualcomm QTM052 毫米波天線模塊，以協(xié)助 OEM 廠商解決因 5G sub-6 GHZ 及毫米波頻譜而急遽增加的裝置設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

另外，在高通資深副總裁暨移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 展出新一代驍龍855旗艦型移動(dòng)處理器之后，Alex Katouzian 也宣布，2019 年將會(huì)有多家的手機(jī)合作伙伴推出 5G 智能手機(jī)。而根據(jù)高通所公開(kāi)展示的名單中，包括HTC及華碩都榜上有名，而過(guò)去一直外傳將用自家 5G 解決方案的三星也將回歸。

而其他廠商則是包括了富士通 (Fujitsu)、Google、HMD、inseego、LG、motorola、NETGEAR、NetComm、OnePlus、OPPO、夏普、Sierra Wireless、SONY、Telit、vivo、WNC、聞泰、小米等，使得 2019 年開(kāi)始的 5G 手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)多方競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。

其中，就在高通發(fā)表驍龍 855 旗艦型移動(dòng)處理器，并點(diǎn)名 HTC 將會(huì)是 2019 年推出 5G 手機(jī)廠商其中之一的同一天，HTC 也宣布了攜手澳洲最大電信商 TELSTRA 揭開(kāi) 5G 通訊時(shí)代的消息。宏達(dá)電極力破除之前外傳 HTC U12+ 為末代 U 系列手機(jī)，2019 年起宏達(dá)電將不再推出新款 U 系列手機(jī)的消息。

這也證明了宏達(dá)電在日前的聲明中指出，2018 年 Q4 與 2019 年初也將發(fā)表多款消費(fèi)者端與商用市場(chǎng)端的需求商品，并且將著力于 5G 技術(shù)準(zhǔn)備的狀況。未來(lái)，消費(fèi)者們或許可以加以期待。

除了宏達(dá)電將在 2019 年推出 5G 智能手機(jī)，原本市場(chǎng)傳出可能采用自身 5G 解決方案的韓國(guó)手機(jī)大廠三星，也成為高通 2019 年即將發(fā)表 5G 手機(jī)廠商名單的一員。

為了力挺高通 5G 發(fā)展，三星電子產(chǎn)品策略暨營(yíng)銷(xiāo)資深副總裁 Justin Denison 還在現(xiàn)場(chǎng)指出，希望于 2019 上半年在美國(guó)發(fā)表第一款搭配 Snapdragon X50 基帶芯片與高通 Snapdragon 855移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí) 5G 智能手機(jī)。

據(jù)了解，該款三星的 5G 智能手機(jī)將會(huì)聯(lián)手美國(guó)電信業(yè)者 Verizon來(lái)共同推出。而這也顯示，高通與三星在 5G 技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，并未影響到兩者在市場(chǎng)上的持續(xù)合作。