5月2日，在本周的季度收益電話會議上，臺積電CEO 兼副董事長κ哲家披¶，預(yù)計其大部分7nm工藝客戶將轉(zhuǎn)型至6nm工藝節(jié)點，6nm節(jié)點使用率和產(chǎn)能都會迅速擴大，卻引發(fā)了很多網(wǎng)友“數(shù)字游戲”的質(zhì)疑。盡管我們不能否認臺積電在半導體制程工藝上的飛速進步，但是業(yè)界不乏一些質(zhì)疑的聲音。

根據(jù)此前的報道，臺積電于4月16日宣布推出6nm(N6)制程技術(shù)，并預(yù)計2020年第1季度進入試產(chǎn)。

臺積電表示，6nm制程技術(shù)將大幅強化目前領(lǐng)先業(yè)界的7nm技術(shù)，協(xié)助客戶在能耗與成本間取得高度競爭力優(yōu)勢，同時6nm工藝還沿用了7nm技術(shù)設(shè)計，從而加速了客戶相關(guān)產(chǎn)品的推出。

據(jù)了解，臺積電的6nm制程將使用極紫外光(EUV)光刻技術(shù)，因此相比第二代7nm(N7+)制程又增加了一個極紫外光刻層，相比N7技術(shù)可將晶體管密度提升18%，而且設(shè)計規(guī)則完全兼容N7，便于升級遷移，降低成本，相比之下第二代7nm工藝則是另一套設(shè)計規(guī)則。

如此一來，臺積電的第二代7nm工藝就比較尷尬了，雖然下一代蘋果A系列處理器和華為麒麟將會使用該節(jié)點，但按照κ哲家的說法，可能其他使用第一代7nm工藝的老客戶會選擇跳過N7+節(jié)點，直接升級到6nm工藝。

值得一提的是，臺積電的6nm明年才會試產(chǎn)，而號稱相比于第一代7nm晶體管密度提升45%，可帶來15%的性能提升或20%功耗下降的臺積電5nm工藝已經(jīng)順利進入試產(chǎn)階段，所以預(yù)計蘋果和華為將會跳過6nm，直接選擇更為強悍的5nm工藝。

臺積電的進步有目共睹。