Intel已經從服務器到消費級、從高端到低端徹底完成了DDR4內存的轉換，AMD這邊則直到今天才真正進入DDR4的時代，但首款產品卻是面向嵌入式領域的R系列APU/CPU，開發(fā)代號“Merlin Falcon”。

它采用了和Carrizo APU相同的挖掘機架構CPU，同時整合第三代GCN GPU，并支持ARM TrustZone安全技術，也完全符合HSA 1.0異構架構標準，并完全支持開源平臺和驅動

內存方面是雙控制器，最高支持DDR3-2133、DDR4-2400，當然都支持ECC。

其實從芯片角度講，它們就是筆記本版的Carrizo，只不過后者關閉了DDR4，因為還要支持DDR3L。嵌入式平臺的壽命周期很長，AMD預計該平臺至少有7-10年，所以支持DDR4是十分必要的。

頂級型號“RX-421BD”，雙模塊四核心，主頻2.1-3.4GHz，2MB二級緩存，Radeon R7 GPU，八個計算單元，512個流處理器，頻率為800MHz，熱設計功耗12-35W。

“RX-418GD”的CPU頻率降低到了1.8-3.2GHz，GPU降級為Radeon R6，六個單元384個流處理器，其他同上。

“RX-216GD”改為單模塊雙核心，主頻1.6-3.0GHz，1MB二級緩存，Radeon R5 GPU，四個單元256個流處理器，內存頻率降低到DDR3/4-1600，熱設計功耗12-15W。

“RX-421ND”就是RX-418GD屏蔽了GPU，“RX-216TD”則是RX-216GD沒有了GPU。

它們的溫度范圍都是0~90℃，明年第一季度還會帶來增強版的iTemp APU，擴展到-40~105℃，但這需要更多認證和測試。

Merlin Falcon系列是整合了芯片組(確切地說是南橋了的SoC，核心面積只有37×29毫米，而上一代雙芯片面積為32×29+24.5×24.5毫米，足足小了了30%，同時BGA封裝厚度也可在1.62-1.96毫米之間選擇

它可以提供三個顯示輸出、八條PCI-E 3.0、四條PCI-E 3.0/2.0、四個USB 3.0、八個USB 2.0、SATA 6Gbps/M.2、eMMC 4.5.1等各種輸入輸出，其中多媒體方面支持單鏈接DVI、DisplayPort 1.2、eDP 1.4、HDMI 2.0、7.1聲道源碼輸出、H.265 4K硬件解碼，VGA、LVDS則需轉接。