近日，Intel的CEO Bob Swan談?wù)摿艘恍┯嘘P(guān)于公司的話題，其中就有對(duì)于10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考，他說：“在那個(gè)工藝發(fā)展變得越來越困難的節(jié)骨眼上，我們卻設(shè)立了一個(gè)更加激進(jìn)的目標(biāo)。從那時(shí)起，新工藝的完成就越來越延后。”

Intel的14nm工藝從2014年末推出正式產(chǎn)品以來已經(jīng)使用了快有5年的時(shí)間了，可能是Intel這十多年來使用時(shí)間最長的一種工藝。工藝開發(fā)難度越來越高，一次又一次地推遲正式使用的時(shí)間已經(jīng)迫使Intel在過去幾年中一而再再而三地修改他們的產(chǎn)品規(guī)劃以及路線圖。

14nm早期也經(jīng)歷了一次延期，導(dǎo)致了Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略部分失效——本來應(yīng)該在2014年中就推出的Broadwell也就是五代酷睿，因?yàn)?4nm的延期而使得Intel推出了Haswell Refresh系列產(chǎn)品，比如經(jīng)典的E3-1231V3和i7-4790k就是這次Refresh的產(chǎn)物。

而這幾年又因?yàn)?0nm工藝的嚴(yán)重延期，Tick-Tock戰(zhàn)略被完全的放棄，轉(zhuǎn)而在工藝上進(jìn)行深度挖掘，于是我們看到了八代和九代酷睿這兩代14nm++工藝的產(chǎn)品，甚至還有可能在今年年末或者明年看到14nm+++的十代酷睿。

在10nm工藝的目標(biāo)上，Intel最初設(shè)定了晶體管密度相對(duì)于14nm工藝提升2.7倍的目標(biāo)，就是這個(gè)激進(jìn)的目標(biāo)使得10nm遇到了相當(dāng)程度的困難，致使不斷地延期。而后Bob Swan在被問及10nm之后的7nm節(jié)點(diǎn)問題時(shí)，他回答說，這次他們?cè)O(shè)定的目標(biāo)是密度提升兩倍，并且透露7nm已經(jīng)在開發(fā)中了，兩年內(nèi)一定會(huì)正式推出。

Intel目前少數(shù)幾家同時(shí)具備高性能芯片的設(shè)計(jì)與頂尖工藝芯片的制造于一體的公司，堅(jiān)持在CPU上使用自家的工藝使得他們疲于應(yīng)付這兩年AMD來勢洶洶的挑戰(zhàn)，前不久也有消息稱Intel將選擇第三方來代工自家的新GPU也側(cè)面說明了他們?cè)诋a(chǎn)能方面確實(shí)處于一個(gè)短缺的時(shí)期，希望Intel能夠渡過這場難關(guān)，繼續(xù)以半導(dǎo)體界領(lǐng)軍人物的身份領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)前進(jìn)。