今年6月，三星和AMD宣布戰(zhàn)略合作，目標(biāo)是把AMD的下一代GPU架構(gòu)應(yīng)用到智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上。

最近，AMD發(fā)布了RDNA架構(gòu)白皮書，不僅披露了首款產(chǎn)品RX 5700的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，也對(duì)未來的超低功耗解決方案做了描摹。

對(duì)于RDNA，AMD這樣寫道，它將涵蓋高能效筆記本、智能手機(jī)甚至是世界上最強(qiáng)大的超算等幾乎所有的場(chǎng)景。

具體到架構(gòu)方面，RDNA中每一對(duì)CU共享L1緩存，從而減少讀寫次數(shù)進(jìn)而降低功耗，L2緩存可在64KB~512KB之間配置。工作機(jī)制上，AMD將工作負(fù)載分配到更多的核心上，原來GCN是單核64次并行計(jì)算，RNDA收窄到32次，更有利于省電、降低最帶寬的侵占。

AI方面，RDNA支持64、32、8、4位并行整數(shù)運(yùn)算、矢量ALU的寬度是GCN的2倍、這都服務(wù)于FMA操作。在Mali G77中，ARM可是為FMA設(shè)置了專門的硬件區(qū)塊。

另外，RDNA依然是異構(gòu)體，也就是可最大程度調(diào)諧計(jì)算和圖形負(fù)載?？蓴U(kuò)展性也很充分，便于廠商搭積木。

不過，根據(jù)三星的規(guī)劃，RDNA架構(gòu)手機(jī)GPU不會(huì)早于2021年登場(chǎng)，我們還需要耐心等待一番。