最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應用。集成電路無處不在，而與其相關(guān)的就是芯片。當一個國家一個企業(yè)擁有了自主研發(fā)芯片的芯片制造能力，就意味著在集成電路行業(yè)，甚至半導體行業(yè)都能大放異彩。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,大基金自2014年成立以來,投資比例最高的就是芯片制造,占比高達67%,凸顯出中國對芯片制造的重視,而作為國產(chǎn)芯片制造領(lǐng)頭羊的中芯國際可望因此獲益,在芯片制造工藝方面加快追趕三星和臺積電的進度。

中芯國際機會最大

位居第二陣營的芯片制造企業(yè)分別有聯(lián)電、格芯、中芯國際,這三家芯片制造企業(yè)在制造工藝方面都基本相當,均已實現(xiàn)了14nmFinFET工藝的投產(chǎn),其中中芯國際是最后實現(xiàn)14nmFinFET工藝量產(chǎn)的。

目前聯(lián)電、格芯均已表示無意開發(fā)7nm以及更先進工藝,因為更先進的工藝需要耗費的資金巨量,這兩家企業(yè)已無力進行投資競賽,它們僅希望依靠現(xiàn)有的芯片制造工藝獲取利潤。

中芯國際在今年9月成功投產(chǎn)14nmFinFET工藝,不過它早在2017年的時候就已強調(diào)已在研發(fā)7nm工藝,顯然它早已為研發(fā)更先進的芯片制造工藝做準備,這符合芯片制造行業(yè)投產(chǎn)一代、研發(fā)一代的規(guī)劃。

同在2017年知名的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松加盟中芯國際,擔任中芯國際的聯(lián)席CEO,梁孟松在芯片制造工藝行業(yè)有很深的造詣,他曾負責臺積電多年的芯片制造工藝研發(fā),隨后又稱為幫助三星研發(fā)從14nmFinFET工藝和10nm工藝研發(fā)的功臣,在梁孟松的幫助下中芯國際得以順利推進14nm工藝的研發(fā)。

有理由相信,在梁孟松的帶領(lǐng)下中芯國際可望順利推進7nm工藝的研發(fā),從而在芯片制造第二陣營脫穎而出,成為唯一可追趕第一陣營的三星和臺積電的芯片制造企業(yè)。

中芯國際可望加速追趕三星和臺積電

在過去十多年,中國的芯片產(chǎn)業(yè)高度繁榮,進步迅速,在芯片設計方面甚至已在部分領(lǐng)域趕上世界領(lǐng)先水平,華為研發(fā)的手機芯片海思麒麟芯片系列在性能方面已直追手機芯片老大高通,可見中國芯片設計方面已取得巨大的進步,不過芯片制造正成為中國芯片產(chǎn)業(yè)拖后腿的部分。

目前全球芯片制造行業(yè)居于領(lǐng)先地位的是三星和臺積電,它們當前已投產(chǎn)全球最先進的7nmEUV工藝,這領(lǐng)先中芯國際14nmFinFET工藝大約兩代,由于它們在芯片制造工藝的領(lǐng)先性,華為海思的先進芯片均采用臺積電的7nm或7nmEUV工藝生產(chǎn),這成為中國芯片產(chǎn)業(yè)的瓶頸。

自2014年中國成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來也將芯片制造作為投資的重點,希望補上這一短板,中芯國際作為中國最大的芯片制造企業(yè),就承擔起了追趕三星和臺積電的重任。從中芯國際委任技術(shù)強人梁孟松擔任CEO也可以看出它對芯片制造工藝研發(fā)的重視,目前它已成功投產(chǎn)14nmFinFET,為研發(fā)更先進的7nm工藝打下了良好的基礎,在大基金的強力支持下有望加速7nm工藝的研發(fā)。

中芯國際已在今年從全球最先進的半導體生產(chǎn)設備商阿斯麥(ASML)購買了一臺1.2億美元極紫外(EUV)光刻機,為研發(fā)7nm工藝做好充分的準備,隨著今年底這臺設備的到位,7nm工藝的研發(fā)可以進一步加速,將有利于它縮短與三星和臺積電的制造工藝差距,取得對聯(lián)電、格芯的領(lǐng)先優(yōu)勢。

中國是制造大國，更是擁有巨大的芯片市場，很多知名廠商都選擇到中國設立芯片制造廠。市場越大，需求越多，競爭也越激烈，但同時也給各大廠商提供了發(fā)展的機遇。