Tilera宣布推出全球第一款數(shù)量多達100個核的微處理器“TILE-Gx100”，同時還有64核(TILE-Gx64)、36核(TILE-Gx36)、16核(TILE-Gx16)等不同版本。Tilera宣稱，TILE-Gx100的性能是當今已有處理器最高水平的四倍，同時性能功耗比更是Intel尚未發(fā)布的32nm Westmere處理器的十倍之多。
TILE-Gx系列采用臺積電40nm工藝制造，均是在一塊芯片上集成多個下一代three-issue 64位通用核以及完整的虛擬內(nèi)存系統(tǒng)，每核32KB一級數(shù)據(jù)緩存、32KB一級指令緩存、256KB二級緩存，還有最多26MB共享三級緩存，此外還有內(nèi)存控制器和一系列I/O界面，使用ANSI標準的C/C++語言和多核心開發(fā)環(huán)境(MDE)進行編程。眾多核分布在一個二維平面網(wǎng)絡上，使用iMesh技術互連，還有動態(tài)分布式緩存系統(tǒng)(DDC)，可以讓每個核的本地緩存在整個芯片內(nèi)共享。
最高端的100核型號TILE-Gx100為45×45mm BGA封裝，主頻1.25/1.50GHz，功耗最高55W，集成四個72-bit ECC DDR3內(nèi)存控制器，最高頻率2133MHz，最大容量1TB，網(wǎng)絡界面2×40G Interlaken/8 XAUI/32 SGMII，支持兩個PCI-E x8和一個PCI-E x4。
其他型號規(guī)格有不同程度的精簡，比如最低端的16核心TILE-Gx16改用35×35mm BGA封裝，主頻1.00/1.25GHz，功耗最低10W，集成兩個DDR3-1333內(nèi)存控制器，網(wǎng)絡界面1 XAUI/12 SGMII，支持三個PCI-E x4。
其他主要技術還有增強SIMD指令擴展、硬件加速引擎、封包處理加速器等。
Tilera TILE-Gx系列多核處理器適用于企業(yè)網(wǎng)絡、云計算、多媒體、無線基礎架構等眾多領域，不同型號可兼顧高性能與低成本。36核型號TILE-Gx36將于2010年第四季度首先試產(chǎn)，其他型號會在之后兩個季度內(nèi)跟進。
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