廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)GW1N家族產(chǎn)品。GW1N家族是基于世界領先的嵌入式閃存工藝—臺積電55nm嵌入式閃存工藝的非易失性單一芯片FPGA器件，目前包括GW1N-1K與GW1N-9K兩款產(chǎn)品。是以降低成本、小薄封裝為主要目標，是一款在嵌入式用戶存儲器方面國際首創(chuàng)的非易失性FPGA器件。

GW1N 家族產(chǎn)品是高云半導體推出的第二代FPGA芯片，具有非易失性、低成本、單芯片小外形封裝等特點，在可編程邏輯器件中實現(xiàn)了先進的處理功能，特別集成了高云半導體首創(chuàng)的可隨機訪問的用戶閃存模塊，簡化了用戶接口，方便用戶使用，有效的拓廣了應用范圍。其閃存數(shù)據(jù)可保持10年，擁有最低1萬次寫操作的高耐久性和高可靠性保證。

圖 1. 高云半導體 GW1N 家族 FPGA

GW1N 家族芯片(GW1N-9K 數(shù)據(jù)可能會變化)提供了豐富的片上資源：包括，最高達9 千個查找表;高達近 20 萬位的嵌入式塊存儲器及高達近 2 萬位的分布式存儲器;高達近2 百萬位的用戶閃存存儲器;高達 20 個 18 位乘 18 位的乘法器及累加器;在高達 276個輸入輸出中可提供 44 個真電流源 LVDS 輸出。還包括縮相環(huán) PLL 及數(shù)字縮相環(huán) DLL 以方便用戶使用各種通信協(xié)議及設計。

GW1N 家族產(chǎn)品可提供先進的小圓晶片級封裝以及具有大量 I/O 引腳類型的封裝: 包括 WLCSP25、QFN32、LQFP100、LQFPQ44、MBGA160、BGA204、PBGA256以及PBGA484 Pin 的封裝，為用戶釋放了更多設計空間;GW1N家族產(chǎn)品支持瞬時接通功能，支持 LV 和 UV 兩種模式的 Core 電源供電模式，方便用戶實現(xiàn)單一電源供電和低功耗方式，支持多種I/O 類型及數(shù)據(jù)傳輸標準，具有先進的布局架構，支持JTAG、MSPI 編程模式，支持雙鏡像編程數(shù)據(jù)流。這些有效的促成用戶實現(xiàn)低成本高性能的設計。

圖 2. 封裝種類多樣化

“非易失性 FPGA 在工業(yè)控制、消費電子、汽車電子等領域應用廣泛。這些領域也是 當前各家FPGA產(chǎn)商拓展商機的必爭之地。”高云半導體首席技術官朱璟輝先生這樣認為，“高云的非易失性FPGA產(chǎn)品是經(jīng)過對成本、功能、封裝、非易失性等因素詳細研究后，在產(chǎn)品的架構、性能、功耗等方面進行了全面的設計優(yōu)化，目標是使其成為高云半導體在此領域實現(xiàn)突破的一員‘悍將‘”。

高云軟件目前已經(jīng)支持GW1N-1K的設計。高云半導體軟件工具前端獲得Synopsys的 Simplify®工具支持，是中國唯一由新思授權的FPGA前端軟件，具有SynplifyPro®的所有功能，并已經(jīng)針對高云芯片架構進行優(yōu)化。后端由高云自主研發(fā)的云源™(GOWIN®)設計軟件工具支持。高云半導體軟件工具覆蓋FPGA設計流程，用戶可實現(xiàn)從HDL/RTL到數(shù)據(jù)流文件生成的完整流程。

供貨信息

高云半導體擁有完全自主知識產(chǎn)權的云源™設計軟件現(xiàn)已支持 GW1N 家族產(chǎn)品，產(chǎn)品 預計將于2015年第4季度開始提供工程樣片及開發(fā)板。