康佳特COM Express模塊集成全新AMD嵌入式R系列SOC
21ic訊 提供嵌入式計(jì)算機(jī)模塊、單板計(jì)算機(jī)以及嵌入式設(shè)計(jì)與制造(EDMS)定制服務(wù)的領(lǐng)先技術(shù)公司—德國(guó)康佳特科技,推出全新COM Express Basic 模塊搭配AMD最新一代高端嵌入式處理器。全新conga-TR3模塊,搭載雙核或四核AMD嵌入式R系列SOCs,不僅提供比前一代更廣泛的TDP可擴(kuò)展性 (12-35瓦)且每瓦的性能表現(xiàn)也大大提升。另外,兩個(gè)極致的新特點(diǎn)包括超高性能AMD RadeonTM 圖形和全面支持HSA規(guī)范1.0。
康佳特首席技術(shù)官, 格哈特·艾迪(Gerhard Edi) 說 “AMD嵌入式R系列SOCs具備豐富的圖形性能與更低的TDP延展性,故可裝置在無(wú)風(fēng)扇,完全密閉,且特別堅(jiān)固的設(shè)計(jì)。這顯著擴(kuò)展了康佳特基于AMD處理器之高端嵌入式模塊的應(yīng)用范圍。”
“康佳特全新計(jì)算機(jī)模塊大大簡(jiǎn)化了支持DDR4內(nèi)存的AMD嵌入式R系列SOC處理器平臺(tái)的裝置,” AMD嵌入式解決方案的公司副總裁及總經(jīng)理 Scott Aylor 說到, “ 得益于標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格尺寸,開發(fā)商可快速的將此新模塊集成于既有的應(yīng)用,便可立即享受我們?nèi)?,高端的SOC圖形性能。可擴(kuò)展的TDP支持僅12瓦的超低功耗,全面HSA支持將滿足其它新領(lǐng)域的應(yīng)用。”
康佳特COM Express 模塊滿足需要豐富多元的SOC圖形功能和計(jì)算能力的應(yīng)用,包含高端游戲機(jī),如數(shù)字彈球和商場(chǎng)游戲機(jī),需要大尺寸4K顯示器的數(shù)字標(biāo)牌裝置,和工業(yè)視覺系統(tǒng)或醫(yī)療成像的影像及視頻分析。安全方面的應(yīng)用,如視頻監(jiān)控的臉部辨識(shí),網(wǎng)絡(luò)防火墻深度封包檢測(cè)(DPI),物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)的集成大數(shù)據(jù)分析也得益于此新模塊的高GPGPU性能。
創(chuàng)新功能特色
全新conga-TR3 COM Express Basic Type6模塊,搭載高度集成AMD嵌入式R系列SOC處理器并支持高達(dá)32GB的快速DDR4內(nèi)存(可選ECC內(nèi)存)。AMD Radeon™ GPU是基于第三代AMD Graphics Core Next (GCN)微架構(gòu)且通過eDP, DiaplayPort1.2與HDMI2.0可支持多達(dá)3個(gè)獨(dú)立4K 60Hz顯示器 。該模塊亦支持OpenGL 4.0 和 DirectX 12,特別適合快速且基于Windows10的3D圖形處理。另外,集成硬件加速器支持HEVC視頻雙向節(jié)能流。
得益于HSA1.0和OpenCL2.0的支持,工作負(fù)荷可立即地分配到最有效率的處理單元。面向安全要求嚴(yán)苛的應(yīng)用,AMD安全處理器提供RSA, SHA, AES加解密硬件加速。搭配額外的可信賴平臺(tái)模塊,conga-TR3可為物聯(lián)網(wǎng)(IoT),大數(shù)據(jù)和電信應(yīng)用提供超高安全性。
該模塊配置了帶有PEG3.0x8的 COM Express Type6引腳,千兆以太網(wǎng),4個(gè)USB3.0/2.0,4個(gè)USB2.0,SPI, LPC,I²C, SDIO, 和2個(gè) UART。 處理系統(tǒng)支持包含Linux, Microsoft Windows 10, 8.1和Windows7(可選)。此外,康佳特亦提供簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)程序所需的配件。