21ic訊 為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)(SoC)上市。該SoC是一款高靈活、可擴(kuò)展的解決方案，為媒介連接網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、移動(dòng)連接網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、分布式云SSD/HDD存儲(chǔ)、消費(fèi)者Wi-Fi路由器、Wi-Fi轉(zhuǎn)發(fā)器、IoT集線器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。ARMADA 3700系列基于Marvell開創(chuàng)性的模塊化芯片架構(gòu)，即MoChi™架構(gòu)，可通過增加MoChi模塊擴(kuò)展為虛擬SoC(Marvell VSoC™)，以支持定制互聯(lián)方式以及各種I/O技術(shù)和接口。ARMADA 3700是一款極低功耗的解決方案，可用于由電池供電的媒體存儲(chǔ)，其緊湊的尺寸(11.5mm x 10.5mm)可實(shí)現(xiàn)尺寸更小、外形更簡(jiǎn)潔產(chǎn)品設(shè)計(jì)。Marvell VSoC集成了強(qiáng)大的雙64位 ARM® v8 Cortex®-A53 處理器，允許ARMADA 3700同時(shí)運(yùn)行多種應(yīng)用。

Marvell公司副總裁，連接、存儲(chǔ)與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示：“ARMADA 3700是Marvell的旗艦MoChi SoC解決方案，很容易與其它Marvell MoChi模塊無縫連接，以構(gòu)成虛擬SoC，并用簡(jiǎn)便、靈活的設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)全新應(yīng)用。ARMADA 3700為低功耗、小尺寸應(yīng)用而優(yōu)化，例如移動(dòng)連接網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)等電池供電設(shè)備，可輕松與Marvell業(yè)界領(lǐng)先的連接及存儲(chǔ)解決方案系列相集成，有助于將高性能、分布式云存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)管理平臺(tái)快速、簡(jiǎn)便地推向市場(chǎng)。”

WNC公司網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部銷售負(fù)責(zé)人Michael Chen表示：“非常高興能夠與Marvell合作，為我們的零售客戶提供高度優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)路由器解決方案。ARMADA 3700芯片簡(jiǎn)化了消費(fèi)者級(jí)別小型路由器和轉(zhuǎn)發(fā)器的設(shè)計(jì)，可提供同時(shí)運(yùn)行多種應(yīng)用所需的性能，能夠幫助零售商向客戶提供高質(zhì)量互聯(lián)體驗(yàn)。”

Alpha Networks公司數(shù)字多媒體業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人Chris Tzou表示：“在評(píng)估技術(shù)廠商的過程中，Marvell提供業(yè)界領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)解決方案的出色業(yè)績(jī)給我們留下了深刻印象。ARMADA 3700提供最佳處理性能，是一款低功耗、高性價(jià)比的解決方案，能夠幫助我們開發(fā)出可靠的NAS產(chǎn)品。。”

ARMADA 3700 SoC系列提供豐富的高速I/O，包括USB 3.0、SATA 3.0、千兆以太網(wǎng)(1GbE)和2.5 GbE(NBASE-T)。此外，該系列器件采用了多種安全和數(shù)據(jù)加速引擎，適合創(chuàng)新性網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算應(yīng)用。ARMADA 3700支持先進(jìn)的電源管理技術(shù)，可以單獨(dú)接通每一個(gè)CPU內(nèi)核以及針對(duì)每個(gè)內(nèi)核動(dòng)態(tài)調(diào)整電壓和頻率。這可以在不同工作負(fù)載時(shí)顯著降低功耗，并使嵌入式設(shè)備提供前所未有的每瓦性能和每美元性能。

The Linley Group首席分析師Jag Bolaria表示：“Marvell的VSoC方法使設(shè)備制造商迅速適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)，并使MoChi器件能夠長(zhǎng)時(shí)間適用于更廣泛的應(yīng)用。Marvell ARMADA 3700系列VSoC面向網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)應(yīng)用，提供低功耗、小型解決方案，幫助客戶降低開發(fā)成本，加速產(chǎn)品開發(fā)。”

ARMADA 3700芯片現(xiàn)已向設(shè)計(jì)及開發(fā)連接網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)、消費(fèi)者級(jí)路由器和轉(zhuǎn)發(fā)器以及其它各種解決方案的客戶提供樣品。

Marvell將在2016 CES消費(fèi)電子產(chǎn)品展上展示包括ARMADA 3700芯片在內(nèi)的云服務(wù)及基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。2016 CES消費(fèi)電子產(chǎn)品展于2016年1月6日至9日在美國(guó)拉斯維加斯的拉斯維加斯會(huì)議中心、世貿(mào)中心和威尼斯人酒店舉行，Marvell展臺(tái)位于威尼斯人酒店3層Murano 3304房間。