2月12日消息，今日Qualcomm(美國高通公司)推出了三款中低端芯片——驍龍625、驍龍435和驍龍425，三款芯片都配以更快的LTE網(wǎng)絡(luò)基帶，其中驍龍425為四核芯片，其它兩款為八核芯片。Qualcomm稱三款芯片將帶來更好的體驗，更高的性能和更長的電池續(xù)航。

驍龍625

盡管屬于較低的型號，驍龍625卻是驍龍600系列首款采用低功耗的14納米制程的芯片，其采用的8個A53核心主頻都可達到2GHz。該機能耗比驍龍617節(jié)省35%，這意味著其對續(xù)航的支持會非常給力。同時，它也是驍龍600系列第三款支持4K視頻錄制的芯片，排在驍龍650、驍龍652之后;它支持高達2400萬像素相機和雙ISP。

該芯片配搭X9基帶，支持Cat.7LTE網(wǎng)絡(luò)，下行網(wǎng)速可達300Mbps，上行網(wǎng)速可達150Mbps;同時，它也支持Wi-Fiac無線連接，輔以Adreno506GPU，并支持QuickCharge3.0快充技術(shù)。驍龍625唯一受限的是屏幕，它不支持2K屏旗艦，支持1,900x1,200@60fps和1080p@30fps輸出。

驍龍435

驍龍435則采用舊式的28納米工藝制程，仍為8個A53核心，不過主頻僅為1.4GHz，輔以Adreno505GPU，屏幕支持1080p@60fps輸出。

驍龍435搭載X8基帶，下行網(wǎng)速可達300Mbps，上行網(wǎng)速可達100Mbps;同樣支持Wi-Fiac無線連接和QuickCharge3.0快充技術(shù)。它也是驍龍400系列首款支持Cat.7LTE網(wǎng)絡(luò)的芯片。

驍龍425

跟驍龍435相比，盡管驍龍425型號數(shù)字稍小一點，不過硬件變化卻很大。驍龍425僅為四核芯片，它搭載4個A53核心，主頻為1.4GHz，28納米制程，輔以舊式的Adreno308GPU。

屏幕方面支持1,280x800@60fps輸出，支持1080p視頻錄制，支持的相機最大分辨率為1600萬像素。該芯片使用舊式的X6基帶，網(wǎng)速相當于Cat.4水平，下行150Mbps，上行75Mbps;支持Wi-Fiac無線連接和QuickCharge2.0快充技術(shù).

值得注意的是，驍龍435和驍龍425的針腳都跟去年的驍龍430相兼容(pin-compatible)，方便手機廠商盡快使用新型芯片。

X16基帶

驍龍820處理器采用的X12基帶并不是終結(jié)，今天Qualcomm還推出了X16基帶，這也是首個下行網(wǎng)速可達到1Gbps的基帶。它首次采用14納米工藝制程，X12為20納米工藝制程。X16基帶要到2017年才能投入商用。