全球智能云計算服務平臺、網(wǎng)關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技發(fā)布基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 處理器的COM Express®模塊化電腦。這些模塊化電腦遵循規(guī)格、適合和功能(form-fit-function)的設計原則，提供優(yōu)異的靈活性和可擴展性，可以加速嵌入式應用的開發(fā)時間以及產(chǎn)品上市時間。

最新的COM Express模塊化電腦包括cExpress-SL和Express-SL兩種PICMG COM.0 Type 6的緊湊型和基本型模塊。無論是基本型模塊還是緊湊型模塊，都可以支持第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器和Intel® QM170和HM170芯片組。此外，Express-SLE COM Express基本型計算模塊可以支持Intel® Xeon® E3-15XX v5處理器和Intel® CM236芯片組以及ECC內(nèi)存。

所有的模塊都支持高達32GB的1867/2133MHz DDR4內(nèi)存，相比DDR3內(nèi)存而言，所需的電壓更低，從而減少了整體的功耗和散熱需求。所有的COM計算模塊所包含的2個Socket內(nèi)存插槽，都可以支持32G的DRAM內(nèi)存，突破了DDR3 16G的容量限制。此外，得益于芯片組中全新的AES指令，通過Intel® Software Guard Extension 和內(nèi)存保護進行快速的加密，從而為這些計算模塊提供了增強型的安全功能。

這些新的模塊化電腦采用第九代Intel®圖形處理芯片，可以支持獨立的UHD/4K顯示和H.265/HVEC格式的硬件編解碼。非常適合需要圖像密集處理的應用，如自動化、醫(yī)療以及娛樂信息產(chǎn)業(yè)。這些模塊還支持-40°C至+85°C的擴展寬溫，所以也可以應用到交通和軍工等領域。

凌華科技最新的基于第六代Intel® Core™處理器的計算模塊通過可配置的熱設計功耗(cTDP),位系統(tǒng)整合提供了更大的靈活性。開發(fā)人員可以通過修改功耗和熱設計功耗(TDP)調(diào)整處理器的運行規(guī)則。當電源使用(使用電源)或散熱(散熱條件)受限時，即使CPU功耗低到7.5W也可以使用更高的CPU性能。其豐富的I/O接口包括3個 DDI通道，一個LVDS(或4路eDP)，8個高速的第三代PCIe接口，4個SATA 6Gb/s，GbE，4個USB 3.0和4個USB 2.0接口。

“最新的CPU tock不僅帶來了更低的功耗封裝，同時內(nèi)存容量增加了一倍，非常適合空間受限的系統(tǒng)增加其密度，減少功耗，”凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處執(zhí)行副總裁 Dirk Finstel說道，“此外，對于今天的嵌入式應用來說，其支持超高清/4K以及強大的GPGPU也是其最大的特色之一。”

所有這些新的計算模塊都搭配了凌華科技智能嵌入式管理代理(SEMA®)，可以提供詳細的系統(tǒng)數(shù)據(jù)，如溫度、電壓、功耗和其他關鍵信息。系統(tǒng)管理人員可以借此實時識別低效和故障，從而防止失效和減少宕機時間。支持SEMA®功能的凌華科技產(chǎn)品，可以無縫連接到SEMA Cloud®解決方案中，以實現(xiàn)遠程監(jiān)控。所有收集到的數(shù)據(jù)，包括傳感器的測量數(shù)據(jù)和管理命令，無論何時何地，都可以通過加密的數(shù)據(jù)連接進行傳輸。