微軟披露，該公司與高通聯(lián)合開發(fā)的移動(dòng)PC已經(jīng)進(jìn)入后期測(cè)試階段。作為“開發(fā)流程后半段”的一部分，這兩家公司已經(jīng)開始與移動(dòng)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行接觸，就驍龍版Windows 10 PC的銷售和聯(lián)網(wǎng)問題展開溝通。

“幾十年來(lái)，PC和手機(jī)領(lǐng)域就像兩個(gè)平行宇宙，還有哪兩家公司比微軟和高通更適合把這兩個(gè)世界融為一體?”微軟Windows事業(yè)部項(xiàng)目經(jīng)理皮特·伯納德(Pete Bernard)說(shuō)。

高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，他們可以借此機(jī)會(huì)“讓PC體驗(yàn)更具移動(dòng)性”。

微軟希望通過eSIM卡讓PC隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)，但這卻需要運(yùn)營(yíng)商展開根本性調(diào)整，所以大概需要3年時(shí)間。

此外，伯納德還表示，驍龍Windows 10 PC今后還有很大增長(zhǎng)空間，OEM廠商都表達(dá)了開發(fā)更多產(chǎn)品的意愿。

微軟在2016年12月宣布Windows 10將支持高通的ARM架構(gòu)處理器，重點(diǎn)關(guān)注能耗效率、蜂窩網(wǎng)絡(luò)和eSIM技術(shù)。微軟當(dāng)時(shí)還透露，這類產(chǎn)品將包含多種尺寸，包括6英寸、10英寸和14英寸。

高通則在5月宣布將與華碩、聯(lián)想和惠普等OEM合作開發(fā)一系列使用驍龍835平臺(tái)的移動(dòng)PC。