高通公司宣布推出其下一代旗艦移動(dòng)技術(shù)Snapdragon 845移動(dòng)平臺(tái)。該公司表示，所有Snapdragon 845移動(dòng)平臺(tái)功能和規(guī)格的全面揭幕在12月6日晚些時(shí)候進(jìn)行。

高通公司在海威舉行的第二屆Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上也表達(dá)了這一看法。

高通表示，三星電子代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung也證實(shí)，Samsung Foundry將成為Snapdragon 845的代工廠，因?yàn)閮杉夜緦⒗^續(xù)共同推進(jìn)芯片制造工藝。

為突出高通對(duì)中國(guó)生態(tài)系統(tǒng)的承諾，小米創(chuàng)始人，董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雷軍強(qiáng)調(diào)了其與高通科技在高端領(lǐng)域的密切關(guān)系，并宣布小米的下一代旗艦智能手機(jī)將采用Snapdragon 845處理器。