嵌入式SBC能夠在很寬到溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)無風扇操作
基于英特爾四核,賽揚J1900 2.0GHz的處理器,在MIO-5251是一個3.5英寸的MI/O擴展(146 x102毫米)的外形尺寸提供了從-40至85℃的溫度下操作的無風扇設計。
fleDisplay接口組合是HDMI / DP,LVDS,VGA和EDP,具有串行接口最多兩個RS-232和2個RS-232/422/485,具有兩個全尺寸的微型PCIe插槽,和一個MIOe擴展槽。
低低調(diào),無風扇散熱片降低了總高度只是27.4毫米。該公司提供提供散熱解決方案(比普通的散熱片薄2毫米),它聲稱有助于更緊湊的機箱設計具有更好的散熱效果。為了滿足不同的電源輸入型的要求,SBC支持2x2pin ATX電源連接器或DC /杰克后端I / O。如果12〜24V或9.0〜36V的寬范圍電源輸入是必要的,有2PIN鳳凰電源接口MIOe-PWR1 / MIOe-PWR2電源模塊可以選擇性訂購。 A中的DDual通道LVDS可以被切換到可選的eDP,允許它通過電纜轉換為DP。 HDMI共享相同的連接器與DP提供額外的靈活的后端I / O LCD面板的選擇。
在SBC增加了兩個全尺寸迷你PCIe插槽,一個具有PCIe和USB接口以及SIM卡持有人,并先后與SATA和USB接口。它們可以被用于擴大像雙聲道的CANBus,并行LPT,1或2端口高速串行,TTL,千兆以太網(wǎng),雙通道SATA III,和雙端口USB 3.0由MINIPCIE模塊的更多的I / O連接。另外無線WiFi,藍牙和蜂窩連接和GPS迷你的PCIe模塊擴展的可能性。更多的I / O接口可以從MIOe模塊從公司的選擇予以支持。
這樣的SBC支持Intel擴展級溫度系列CPU E3845和E3825,并已設計為-40寬溫操作至85℃,并采用100%全固態(tài)電容,TG-170 PCB高溫耐久性和長分層的耐用性。它采用工業(yè)級電源電路的設計,嚴格的電能質量/信號強度/環(huán)境驗證,以及100%的熱沖擊排序,以確保在任何惡劣環(huán)境的穩(wěn)定。
嵌入式,自我管理,跨平臺的固件,iManager中,監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài),并采取行動,如果事情是不正常的。遠程管理軟件,SUSIAccess,建立智能化的管理功能集成到嵌入式計算應用,以確保持續(xù)的系統(tǒng)運行時間,并降低維護成本,說公司。